11月21日，联发科举行新品发布会，正式推出天玑8300 5G生成式AI移动芯片。根据现场宣布的信息显示，首发天玑8300移动芯片的智能手机是Redmi K70E，该产品将在2023年11月内发布。
11月21日，联发科举行新品发布会，正式推出天玑8300 5G生成式AI移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
规格方面，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。天玑8300支持卓越的内存和闪存规格，在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还将拓展更多类型应用的生态合作，升级用户的APP使用体验。
联发科天玑8300的特性还包括：
·支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。
·搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，提升终端计算摄影性能，升级拍照和视频录制体验。用户不仅可以轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。
·集成3GPP R16 5G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验。天玑8300针对特定场景进行优化，可在信号较弱的网络环境中实现更畅通的5G连接，同时还增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。
·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%，让5G持久续航。
·Wi-Fi 6E性能增强，支持160MHz频宽。支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。
·支持天玑开放架构，可为终端设备带来更具个性化、差异化的用户体验，释放芯片强大潜能。
根据现场宣布的信息显示，首发天玑8300移动芯片的智能手机是Redmi K70E，该产品将在2023年11月内发布。
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