高通推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。
近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等体验在向我们招手。高通推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。
多年来，高通公司积极参与、推动行业在Wi-Fi领域的频段划分、标准制定，以及技术和应用的革新与演进等工作，通过丰富的解决方案持续引领Wi-Fi创新。数据显示，截至今年6月，高通公司在Wi-Fi产品领域的出货量位居全球第一；过去十年，高通公司在全球出货的Wi-Fi芯片已超过75亿颗，被应用在手机、PC、路由器、物联网设备及网联汽车等广泛领域。
2022年，高通率先发布了三款商用端到端Wi-Fi 7解决方案，包括面向路由网络侧的第三代高通专业联网平台、面向家庭等场景的高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台和针对手机、笔记本等终端的高通FastConnect 7800移动连接系统。其中，第三代高通专业联网平台是全球性能最高的商用Wi-Fi 7网络基础设施平台组合，其面向企业级接入点、Wi-Fi网状网络、运营商网关和顶级家用路由器开启了10Gbps Wi-Fi网络的新时代；高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台采用模块化芯片架构，专为满足当今家庭超强联网需求而打造，可带来下一代多连接网状网络功能；在终端侧，FastConnect 7800移动连接系统是全球首个采用HBS且速度最快的Wi-Fi 7解决方案，凭借其在网络性能和无线音频方面无可比拟的先进性，为连接领域树立了全新标杆。
高通端到端Wi-Fi 7解决方案
高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带和网络业务总经理Rahul Patel表示：“高通公司凭借领先的Wi-Fi 7平台持续引领行业发展，该平台助力释放我们所涉及的每个产品领域的巨大潜力，为Wi-Fi技术的全面部署开辟道路。祝贺首批采用高通Wi-Fi 7解决方案的合作伙伴，当用户在使用基于高通FastConnect 7800移动连接系统、第三代高通专业联网平台和沉浸式家庭联网平台的产品时，可感受到连接性的明显提升，这些平台都面向中国市场实现最佳的Wi-Fi 7性能和成本的优化。”
Wi-Fi 7的全新特性对连接领域具有变革意义，其面向全球无线频谱的变化而定义，以应对当今拥挤的网络现状，更高的吞吐量和更低的时延使其成为赋能下一代应用的重要推动因素。基于在时延、速度和容量等方面的优化组合，Wi-Fi 7将成为扩展现实（XR）、元宇宙、社交游戏和边缘计算等最前沿应用场景的核心，同时为家庭、企业、工业等联网场景带来新的突破。在每一代全新Wi-Fi技术标准基础上，高通不仅致力于提供极致的吞吐量，还通过提前部署关键增强特性，显著提升如低时延等网络性能。
以高通FastConnect 7800移动连接系统率先支持的高频并发多连接技术为例，其作为高通独有的优势特性之一，可利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接，使终端的数据流可叠加使用，获得更高的吞吐量；基于该技术，FastConnect 7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道（在6GHz可用的地区），或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰，畅享无抖动的连接与巅峰速度，充分享受Wi-Fi 7的优异性能。
此外，专门面向三频Wi-Fi 7平台打造的高通多连接网状网络技术也是一种全新的动态管理模式，相比上一代Wi-Fi 6 160MHz频宽的网状网络，Wi-Fi 7的多连接网状网络的容量提升了3.5倍；在家中同一位置，终端设备的理论连接速度可提升高达2倍；实时应用的时延最高可降低75%，整个家庭网络将真正实现数千兆比特的高性能、低时延、全屋覆盖的Wi-Fi网状网络。
目前，在已发布的终端中，包括小米14系列与小米13系列、Redmi K60 Pro、iQOO12、一加11以及vivo X90 Pro+等智能手机，以及小米万兆路由器、小米路由器BE7000、新华三H3C Magic BE18000等路由网络侧终端均已采用高通Wi-Fi 7解决方案。随着近期更多采用Wi-Fi 7技术的终端在国内通过Wi-Fi 7认证，Wi-Fi 7时代正在加速到来，用户也将获得前所未有的全新连接体验和用例。
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