据爆料消息称，联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片，而且使用的是第二代的N3E工艺。
据爆料消息称，联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片，它们使用的是台积电第二代3nm工艺。其中，天玑9400可能会有让人印象深刻的性能表现，它会如同天玑9300一样，不会配备任何效能核心，继续使用全大核的CPU架构。
在2023年，台积电只有苹果一个3nm工艺客户，台积电通过用N3B工艺为苹果制造了A17 Pro和M3系列芯片，这是台积电第一代3nm技术。天玑9400和骁龙8 Gen4使用的则是台积电第二代3nm工艺，也就是所谓的N3E工艺。
N3E工艺相比N3B有着更高的产能，代工价格上比起初期的N3工艺要合适得多，因此才获得了高通和联发科的订单。
爆料者透露，天玑9400仍然采用ARM新款的CPU和GPU，肯定会使用Cortex-X5超大核，大核方面预计使用Cortex-730，但核心配备数量和最终架构仍然具有不确定性。当然，天玑9400的性能肯定是十分强大的，能够对天玑9300形成降维打击。
早些时候有传言称，天玑9400在性能上可以胜过骁龙8 Gen4，不过没什么可信度，高通会在这代产品中启用自研的Oryon内核，其性能表现是个未知数。
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