在2024年北京国际汽车展览会上，高通技术公司展示了其最新的智能驾驶技术，通过与Momenta、毫末智行和卓驭科技等全球合作伙伴的紧密合作，推出了基于Snapdragon Ride平台的多项先进驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。这些技术展示了从高性能计算到成本效益的优化，旨在推动智能驾驶解决方案的全球商业化和普及。
【PChome车科技】随着自动驾驶技术的迅速发展，全球汽车行业的关注点已经从传统汽车制造转向了智能化技术的整合和应用。在2024北京国际汽车展览会上，高通技术公司携手其全球合作伙伴，展示了一系列基于Snapdragon Ride平台的智能驾驶解决方案。通过与Momenta、毫末智行和卓驭科技等行业领先企业的紧密合作，高通不仅展示了其在智能驾驶领域的深厚技术积累，也标志着智能驾驶技术商业化的重大进展。
高通与Momenta合作：提供高度可扩展的智能驾驶解决方案
在与Momenta的合作中，高通基于其最新一代Snapdragon Ride平台，共同开发了面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和全自动驾驶（AD）功能的解决方案。这一解决方案支持从高速领航辅助（HNP）到去高精地图的城市领航辅助（UNP），并提供从36TOPS到100TOPS的强大稠密计算性能。这种合作不仅优化了成本和散热设计，还通过Momenta的数据驱动算法和Snapdragon Ride平台的高能效架构，显著提升了系统的整体性能和可靠性。
高通与毫末智行的合作：推动智能驾驶技术规模化应用
高通与毫末智行的合作推出了基于Snapdragon Ride平台的HP370智能驾驶解决方案。该方案结合了毫末智行的行业领先ADAS及自动驾驶技术，为汽车制造商提供了具有成本效益的解决方案。HP370不仅实现了高度优化的系统级芯片计算性能和散热设计，还支持了多家汽车制造商在其量产车型中的应用，为行业提供了一个标杆，展示了如何通过高通技术加速智能驾驶技术的商业化。
高通与卓驭科技合作：实现智能驾驶与高级座舱功能的融合
卓驭科技利用Snapdragon Ride Flex SoC与高通合作，推出了集成智能驾驶和高级座舱功能的成行平台舱驾一体解决方案。该方案搭载的Snapdragon Ride Flex SoC能够以单颗SoC同时支持车载信息娱乐、ADAS计算的混合关键级工作负载。搭载Snapdragon Ride Flex SoC的成行平台以便捷和成本高效的方式促进了车辆生命周期内新功能的开发和部署，助力汽车制造商和一级供应商打造差异化产品，并为终端客户提供增强的体验。这种舱驾一体的技术方案预计将在今年内在中国量产车型上市，进一步推动智能驾驶技术与高级座舱功能的完美融合。
舱驾融合技术的突破
在舱驾融合技术方面，高通与哪吒汽车、车联天下等伙伴合作，全球首发基于Snapdragon Ride Flex SoC的舱驾融合平台。这一平台不仅提高了算力，支持超高清8K显示屏和多达16路摄像头，还实现了ASIL-D级别的功能安全。
华阳集团和航盛电子分别基于Snapdragon Ride Flex SoC推出的域控产品和墨子舱驾跨域融合平台，展示了通过高性能处理器实现的智能座舱与智能驾驶功能的高效整合。
展望未来
高通的这些合作展示了公司在智能驾驶技术领域的前瞻性和创新力。高通的Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex平台代表了智能汽车领域内最前沿的技术进展，它们的推出显著推动了汽车行业向自动驾驶和软件定义汽车（Software-Defined Vehicles, SDVs）的转型。这些技术在提高道路安全、优化交通效率及增强驾驶体验方面发挥着关键作用。
Snapdragon Ride是一套高度可扩展的汽车智能驾驶平台，包括一系列安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈。其设计旨在满足从L1到L4等不同级别的自动驾驶需求，支持自动紧急制动、车道保持辅助等ADAS功能，以及更复杂的高速公路和城市驾驶自动化任务。相比同类产品，它具有以下优势：
1.高性能与能效：Snapdragon Ride利用高通的先进半导体技术，提供高计算能力和能效比，支持复杂的自动驾驶算法运行。
2.可扩展性：平台支持广泛的配置，可根据汽车制造商的具体需求进行定制，这包括对摄像头感知、传感器融合和驾驶策略的不同配置需求。
3.开放的软件生态系统：通过支持多种软件栈，Snapdragon Ride加速了ADAS和AD功能的部署，使汽车制造商能够快速迭代和更新功能。
Snapdragon Ride的推出，将推动自动驾驶技术的普及。第三方方案商可以使用Snapdragon Ride平台，对辅助驾驶能力进行快速迭代，目前该平台包括多传感器融合、基于地图的定位、规划与预测系统，从而支持从NCAP到L3级别驾驶系统。对于没有布自动驾驶技术的局主机厂商，选择Snapdragon Ride平台，则可以在尽可能少的在自动驾驶技术方面进行投入，并快速将传统车进化为智能车。
Snapdragon Ride Flex SoC则专为支持混合关键级工作负载而设计，可以同时处理数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。这一集成的中央计算平台为汽车提供了强大的计算能力和高度的灵活性，支持未来汽车技术的发展。相比同类产品，它具有以下优势：
1.多功能集成：一个SoC同时支持多个关键功能，节省空间并减少成本，同时提高系统的整体效率。
2.安全与可靠性：内建ASIL-D专用安全岛，确保关键功能的安全隔离和服务质量。
3.支持软件和硬件的可扩展性：可以支持从低端到高端的多种车型需求，允许车辆制造商根据不同市场需求灵活定制解决方案。
Snapdragon Ride Flex SoC是改变传统汽车生态的重要一步，它将赋能下一代软件定义汽车。通过高通提供的预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，Flex SoC支持的SDV开发和部署基础设施，让汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷和成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型，在车辆生命周期内开发和部署新功能，并且凭借加速产品上市的优势，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品，同时支持汽车厂商创建基于售后服务的全新商业模式，为终端客户提供增强的用户体验。
总的来说，随着自动驾驶和智能汽车技术的快速发展，Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex平台使高通在智能汽车解决方案市场中占据了领先地位。这些技术不仅加速了自动驾驶技术的商业化步伐，也推动了整个行业向更高水平的自动化和智能化迈进。通过与全球伙伴的紧密合作，推动了智能驾驶解决方案在全球的商业化步伐。随着越来越多的汽车制造商采用这些平台，未来智能汽车将提供更加安全、便捷且个性化的驾驶体验，同时，高通的这些技术也将为汽车制造商提供在竞争激烈的市场中保持领先的技术优势。
网友评论