上周，高通正式发布了全新的骁龙X PLUS平台；AMD下一代Strix系列APU规格曝光；报告称到2027年AI PC出货将占总量六成；英特尔对13/14代旗舰处理器稳定性问题作出回应。
上周，高通正式发布了全新的骁龙X PLUS平台；AMD下一代Strix系列APU规格曝光；报告称到2027年AI PC出货将占总量六成；英特尔对13/14代旗舰处理器稳定性问题作出回应。
高通正式发布骁龙X Plus平台 加速变革PC体验
高通宣布推出全新骁龙X Plus平台，将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能，并进一步扩展了骁龙X系列平台产品组合。高通称，新平台旨在满足终端侧AI应用的需求，拥有全球最快的笔记本电脑NPU，是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。
骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，CPU性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%。最多配备10核心，频率高达3.4GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5X内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。
在高通放出的官方对比当中，骁龙X Plus在Cinebench 2024多线程测试中，相同功耗下的CPU性能领先Ultra 7 155H约28%，达到相同峰值性能时的功耗低39%。图形性能上在相同功耗下领先36%，相同峰值性能时的功耗降低一半。据悉，高通将会参展在6月在举行的台北国际电脑展，高通CEO安蒙也将进行主题演讲，介绍骁龙X系列产品的最新动态。骁龙X Elite和骁龙X Plus的商用终端产品，预计将在2024年年中同时上市。
鲜辣酷评：这两天看到有外媒在锤高通在X系列测试当中造假，目前厂商样品没有一款可以达到高通的演示性能的，不论消息真假，还是可以看出大家对于高通这次X系列芯片还是相对持保留态度的，特别是Windows究竟能否对ARM架构芯片做好适配，目前依旧是未知数。
AMD下代移动APU规格曝光 超大集显吸睛
据港媒HKEPC的消息，Twitter上流出了一份144页的AMD官方文件，证实了明年推出的Zen5 APU处理器规格将会非常强劲，目前该文件已经被删除，但相关规格已经被曝光。根据流出的AMD文件显示，AMD下代Zen5APU将会有Strix Point和Strix Halo两种设计，与此前的曝光保持一致。Strix Point将会沿用单芯片设计，不过CPU核心将会由现时最高的8核16线程Zen4架构升级到12核24线程Zen5架构，同时GPU亦会由12 CU RDNA 3.1规格增至16 CU RDNA 3.5规格，NPU运算能力会增至50TOPS，TDP规格为45W~65W，可以说性能将会带来全面飞跃。
而对标苹果M系列芯片的Strix Halo APU则更加庞大，采用Chiplet设计，配备2个8核心Zen5CPU晶片，令核心数目增至16核32线程，再加上1个具备最高40 CU RDNA 3.5 GPU芯片，规格已经可以对标目前主流显卡的规格。值得注意的是，Strix Halo APU在SoC会新增32MB MALL cache，它的作用类似目前AMD显卡上配备的Infinity Cache，能降低显存带宽对性能的影响，提升GPU性能，有台湾厂商透露Strix Halo的GPU性能甚至媲美RTX 4060移动显卡，NPU运算能力最高可达60TOPS。此外，Strix Halo APU官方TDP规格为70W，厂方可以因应装置的散热设计作出调整，最高可以达130W以上。
鲜辣酷评：AMD貌似下代显卡要摆烂，但这APU是真的凶猛，这40CU的集显我都不好意思叫它核显，配上板载的高频LPDDR5X，价格要是不贵可能真就绝杀了。
Canalys：AI PC出货将迅猛增长 但价格也更贵
市场分析机构Canalys近日针对AI PC未来的发展发布了最新报告，对未来几年AI PC的销售和部署作出了预测。Canalys认为，今年全球范围内出货的PC，大概19%具备AI功能，而到2027年，随着商业用途的增加，这一比例将提升至60%。这一改变将对游戏、商用和消费市场产生广泛影响，芯片制造商也会针对性地制定产品路线图。
而在消费者更加关心的价格上，正如许多人所预期的那样，在硬件层面支持人工智能的AI PC，价格也会水涨船高，预计将上涨10%至15%。由于Windows 11 24H2操作系统在编码中已经嵌入了对处理器和内存的要求，因此很可能会提升市场对高速内存的需求，从而进一步提高厂商对设备的定价。目前主要芯片制造商都努力地将NPU整合到处理器中，并升级驱动程序、API和软件框架，加上B2B和B2C软件制造商引入相关功能只是时间问题，这一系列的操作最终会刺激PC市场，实现正增长。
硬件与软件功能齐头并进是必然的，苹果、高通、英特尔和AMD预计将主导处理器以及NPU市场，满足基于AI的应用程序的需求，随着时间的推移而增长。与此同时，OpenAI、微软和谷歌等公司已经为消费级、游戏、军事和商业应用投入了大量资金。对于大多数用户来说，将AI功能视为一种重要工具需要时间，因为现在大多数常见应用程序都是生成式AI。
除此之外，支持AI的PC的增长为行业创新和差异化提供了重要机会，特别是通过先进的AI功能和服务。主要挑战包括让渠道合作伙伴参与进来，以迅速获得市场采用，并解决用户对隐私和道德人工智能使用的担忧。
鲜辣酷评：AI PC未来出货增长是显然的，毕竟很可能过两年你随便买一台笔记本就已经是AI PC了，无论你用不用得到或者会不会用上面的AI功能，但消费者要不要为这些东西买单可能还是厂商需要考虑的问题。
英特尔回应13/14代旗舰U稳定性问题 BIOS超频解锁背锅
此前，关于英特尔第13代和第14代旗舰处理器的游戏稳定性问题引发了不少玩家的关注，很多玩家表示其使用相关硬件进行游戏，特别是在采用虚幻引擎的游戏上会表现得较为明显，一般会提示“显存不足”、出现运行不稳定或者随机崩溃等情况。目前华硕、技嘉和微星都针对该问题，发布了新版BIOS，对相关问题进行了解决，但随之而来的就是性能的损失。
此前关于问题原因的猜测多种多样，较为主流的看法是英特尔为了追求更高性能，将旗舰处理器的电压和频率设置过高，导致了稳定性问题。目前英特尔已经向外媒提供了关于这一问题的声明，但对于用户的声明将会在五月提供，声明内容如下：
英特尔观察到，此问题可能与超出规格的操作条件有关，导致在高温期间持续高电压和高频率。对受影响处理器的分析显示，一些部件的最小工作电压发生了变化，这可能与英特尔指定操作条件之外的操作有关。
虽然根本原因尚未确定，但英特尔观察到大多数报告此问题的用户都具有解锁/超频功能的主板。英特尔观察到，采用600/700系列芯片组的主板通常将BIOS默认设置为禁用散热和供电保障措施，这些措施旨在限制处理器持续暴露在高电压和高频率下，比如：
·禁用电流偏移保护（CEP）
·不限制最大电流
·启用TVB或者eTVB
·可能增加系统不稳定风险的其他设置，包括禁用CPU C-state状态、使用Windows Ultimate Performance模式和增加PL1和PL2超过英特尔建议的限制
英特尔强烈建议，客户的默认BIOS设置应确保在英特尔推荐的设置内运行。此外，英特尔强烈建议主板制造商对用户实施警告，提醒他们在使用任何解锁或超频功能时需要小心。英特尔正在继续积极调查此问题，以确定根本原因，并将在相关信息可用时提供额外的更新。
英特尔将发布一份关于问题状态和英特尔推荐BIOS设置建议的公开声明，预计在2024年5月。
根据声明内容来看，英特尔还是将问题归咎于主板厂商以及整机厂商在主板以及系统设置当中提供的解锁以及超频选项导致的问题。更多消息我们可能还是要等待后续英特尔针对用户的公开声明。
鲜辣酷评：卖的时候怎么不说超频不稳定呢，不能超频你卖什么i9带K带KS的处理器，大家都买i7得了，本质上还是产品稳定性存在问题。
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