红魔游戏手机产品总经理姜超透露,红魔10 Pro系列手机将首次采用PC级散热材料“复合液态金属”。有了液态金属的加持 ,可以让“ICE X魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致,让整机核心温度下降21度。
红魔游戏手机已经官宣,将于2024年11月13日15:00召开新品发布会,发布全新的红魔10 Pro系列手机,该系列手机的宣传口号为“全面跃迁,不止电竞”。
红魔游戏手机产品总经理姜超透露,红魔10 Pro系列手机将首次采用PC级散热材料“复合液态金属”。有了液态金属的加持 ,可以让“ICE X魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致,让整机核心温度下降21度。
细节方面,红魔10 Pro系列手机采用了创新三明治结构:上下两层采用了低温合金,中间层为铟基,机身温度变高时,低温合金会处于微融状态附着在铟基上,在确保导热性能的基础上不会流动,也兼顾了安全性。这项专利材料与结构设计完美解决了传统液金的封装工艺难点,也是行业首创。
配置方面,红魔10 Pro系列手机将搭载骁龙8至尊版,内置7050mAh超大容量电池,全球首发搭载全新一代真全面屏,峰值亮度高达2000nit。
网友评论