技嘉发布新一代Intel B860和AMD B850系列主板，通过新设计的AI技术及友善设计，释放游戏性能并提供便利的PC组装体验。
全球电脑品牌技嘉科技在CES 2025发布新一代Intel B860和AMD B850系列主板，通过新设计的AI技术及友善设计释放新一代Intel Core Ultra和AMD Ryzen处理器的游戏性能，并提供便利的PC组装体验。同时，配备数字供电和强化的散热设计，技嘉B800系列主板无疑是主流PC玩家的优选。
技嘉X870系列主板以全面支持AMD Ryzen 5 7000及9000系列X3D处理器取得全球市场高占有率，承袭高阶机种的领先技术，新一代B850系列主板同步采用旗舰用料及AID5黑科技(D5 Bionics Corsa)以AI增强技术通过软件、硬件和固件的全面调校，将AMD B850系列主板的DDR5内存性能提升至8600MT/s，且在Intel B860系列主板上高达9466MT/s。玩家只需通过技嘉软件AI SNATCH，一键即可达成世界超频达人等级的性能。同时，AI驱动的PCB设计借由AI模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完整性。此外，HyperTune BIOS功能通过AI优化，可微调Intel B860系列主板上的内存参考代码（MRC），以满足游戏和多工处理的高负载需求。而专为AMD Ryzen 9000系列X3D处理器打造的X3DTurbo模式，通过调整核心数完整释放AMD B850系列主板的游戏性能。
技嘉B860和B850系列主板采用数字供电设计和高效率散热解决方案，特殊的散热片可提升高达4倍的散热表面积，并结合热管和高导热垫，以提供卓越的散热效率。技嘉B800系列主板也具备多项友善设计，提供便捷的PC组装体验，包括显卡快易拆、装甲快易拆丶M.2快易拆和WIFI快易拆，无需工具即可安装及卸除显卡、M.2 SSD及WIFI天线。
除了为电竞而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及EAGLE机种外，技嘉还提供全白简约设计的ICE系列，配备纯白色PCB、内存DIMM插槽、PCIe插槽和各式插槽，适合喜爱白色组装的玩家。另外，技嘉更有适用于本地AI微调的B850 AI TOP机种，以满足不同使用者的需求。
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