据韩媒 DealSite12月24日的报道，SK海力士正加速推进下一代HBM4（12层）的量产进程，计划2026年1月初向英伟达交付最终样品，若质量测试顺利，将于2-3月正式启动大规模量产，第二季度起逐步提升产能。
据韩媒 DealSite12月24日的报道，SK海力士正加速推进下一代HBM4（12层）的量产进程，计划2026年1月初向英伟达交付最终样品，若质量测试顺利，将于2-3月正式启动大规模量产，第二季度起逐步提升产能。这一进展背后，离不开SK海力士与英伟达、台积电的深度三方协作，目前产品缺陷原因已明确，生产良率表现稳定。
回溯研发历程，SK海力士为适配英伟达紧凑的开发节奏，于2025年9月跳过内部PRA（产品可靠性评估）常规流程，优先交付了首批HBM4客户样品。但在后续认证及SiP（系统集成）测试中，产品暴露出速度与可靠性相关问题，尤其在提升运行速度时，需通过调整电路线设计突破结构限制。为此，SK海力士向英伟达提供了数万片测试样品，双方联合开展优化工作。
为高效解决SiP阶段出现的问题，SK海力士构建了自身、英伟达、台积电三方协作流程，将HBM4基模生产委托给台积电，并邀请台积电工程师驻场参与联合开发。值得一提的是，初期三方未共享SiP测试缺陷数据，近期台积电已开放HBM4生产中可靠性相关数据的同步，为优化工作扫清障碍。目前，经过电路修改的HBM4晶圆将于2025年12月底完成生产，SK海力士内部认为，若该晶圆测试达标，产品修订问题将基本解决。
作为HBM领域头部供应商，SK海力士与英伟达在HBM4项目中协作紧密，从产品初期阶段便同步协调。据悉，SK海力士已于2025年第二季度启动HBM4小规模试产，样品计划搭载于英伟达“Rubin”产品，此次大规模量产落地后，将为英伟达下一代产品产能释放提供关键支撑，同时影响全球高端内存市场竞争格局。不过SK海力士后续量产推进仍需持续跟踪。
（文中图片来源于网络）
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