AMD集中发布了多条关键产品线更新，包括面向移动与桌面平台的锐龙AI 400系列处理器、定位更高性能与AI开发场景的锐龙AI Max+系列新品，以及面向游戏玩家的全新X3D成员——锐龙7 9850X3D桌面处理器。
【PChome美国拉斯维加斯报道】2026年美国CES消费电子展（CES2026）于北京时间1月7日至1月10日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，PChome特派记者团从展会现场发回报道。
在CES 2026 上，AMD集中发布了多条关键产品线更新，包括面向移动与桌面平台的锐龙AI 400系列处理器、定位更高性能与AI开发场景的锐龙AI Max+系列新品，以及面向游戏玩家的全新X3D成员——锐龙7 9850X3D桌面处理器。从硬件架构到软件生态，这一系列发布清晰展现了AMD在AI PC与高性能计算领域的系统性布局。
·锐龙AI 400系列：面向主流AI PC的性能与能效平衡
锐龙AI 400系列是AMD在CES 2026上重点推出的新一代移动处理器平台，其设计目标明确聚焦三点：在CPU、GPU与NPU三大单元上实现领先性能；通过优化架构实现多日移动续航能力；持续提升本地AI算力，支撑下一代AI体验。
在架构层面，锐龙AI 400系列延续了成熟的平台组合，采用Zen 5架构CPU、RDNA 3.5架构GPU以及XDNA 2架构NPU，但在关键频率与算力指标上均较上一代有所提升。CPU与GPU的最高加速频率进一步提高，NPU算力提升至最高60 TOPS，相比上一代锐龙AI 9 HX 370提升约20%。同时，该系列还支持最高8533 MT/s的内存频率，并实现AMD ROCm的开箱即用，为AI应用与开发环境提供更友好的基础。
从产品阵容来看，锐龙AI 400系列共包含7款SKU，覆盖锐龙AI 9、AI 7与AI 5三个层级。其中，锐龙AI 9 HX 475是该系列的旗舰型号，拥有12核24线程配置，L2+L3缓存总量为36MB，最高加速频率可达5.2GHz，集成16个RDNA 3.5计算单元，并配备60 TOPS的XDNA 2 NPU。
在官方性能对比中，锐龙 AI 9 HX 470在多线程性能上相较酷睿Ultra 9 288V领先30%，内容创作性能领先70%，游戏性能领先10%，而在不插电状态下的性能表现也领先70%，显示出其在能效与持续性能方面的优势。
AMD表示，自2026年第一季度起，包括联想、宏碁、华硕、戴尔、惠普、微星、机械革命等OEM厂商将陆续推出搭载锐龙AI 400系列处理器的产品，覆盖轻薄本、独显笔记本以及更多创新形态的AI PC与Copilot+台式机，进一步推动NPU赋能PC的规模化落地。
·锐龙 AI Max+系列：将APU推向AI与创作性能上限
如果说锐龙AI 400系列面向的是主流AI PC市场，那么锐龙AI Max+系列则代表了AMD在移动与小型化设备中对极致性能的探索方向。该系列最初被定义为原生面向移动端设计的 chiplet APU，也是AMD当前性能最强的APU平台之一。
以锐龙AI Max+ 395为例，其采用16核32线程的Zen 5 CPU设计，最高加速频率为5.1GHz，支持最高128GB内存；GPU部分集成40个RDNA 3.5计算单元，FP16算力最高可达60 TFLOPS，性能定位接近RTX 4060或4070独立显卡；NPU同样基于XDNA 2架构，算力达到50 TOPS，并全面支持AMD ROCm。
在CES 2026上，AMD进一步扩展了AI Max+产品线，新增锐龙AI Max+ 392与锐龙AI Max+ 388两款型号。两者在GPU与NPU规格上保持一致，均配备40个GPU CU、50 TOPS的NPU算力以及最高60 TFLOPS的FP16性能，主要差异体现在CPU规格上：锐龙AI Max+ 392为12核24线程，锐龙AI Max+ 388为8核16线程，最高加速频率均为5.0GHz。
AMD在现场展示中强调了AI Max+系列在AI性价比方面的优势。在最新GPT-OSS 大模型测试中，若以“每秒每美元Tokens”作为衡量标准，锐龙AI Max+系列相较NVIDIA DGX Spark平台可提供1.5倍至1.7倍的表现，同时支持Windows与Linux双平台，具备更广泛的应用兼容性。
在终端体验层面，AMD还将AI Max+系列与苹果MacBook Pro（M5）进行对比，显示其在AI任务中的每秒Tokens表现快40%，多任务与内容创作效率提升80%，在《赛博朋克 2077》等游戏中性能领先可达60%。此外，基于该平台打造的Mini工作站可支持最高96GB专用显存分配，实现本地运行千亿参数规模的大模型，进一步拓展了终端侧AI的应用边界。
·锐龙7 9850X3D：X3D阵营的全新性能标杆
在桌面处理器领域，AMD同步发布了X3D家族的新成员——锐龙7 9850X3D。这款产品基于Zen 5架构，采用8核16线程设计，与锐龙7 9800X3D在核心配置上保持一致，但最高加速频率从5.2GHz提升至5.6GHz，提升幅度达到400MHz。
锐龙7 9850X3D的L2+L3缓存总量为104MB，TDP为120W，采用AM 5插槽，定位依旧以高帧率游戏体验为核心。在超过35款游戏的测试中，在1080P高画质设定下，其平均性能较英特尔酷睿Ultra 9领先27%。具体来看，《CS2》领先 48%，《赛博朋克 2077》领先 32%，《F1 25》领先34%，而在《博德之门 3》中优势最高可达60%。
随着锐龙 7 9850X3D的加入，锐龙9000系列X3D产品阵容已扩展至四款型号，覆盖从高端游戏到兼顾创作与多任务的不同需求，并已与多家OEM与系统集成商形成完整的产品生态。
·软硬协同：ROCm与AI生态的持续推进
在硬件之外，AMD同步推进软件平台建设。ROCm作为AMD面向AI工作负载的核心软件栈，在近期也迎来了7.2版本更新。该版本同时支持Windows与Linux，并正式适配锐龙AI 400系列处理器，强调更易安装、更低使用门槛。
官方数据显示，相比ROCm 6.4.4，ROCm 7.1.1在部分AI负载中可实现最高5倍性能提升；而在锐龙AI Max+与Radeon Pro GPU平台上，本地部署20亿至140亿参数规模模型的性能亦持续提升。通过软硬件协同，AMD正试图将端侧AI从可用推向好用。
从锐龙AI 400系列到AI Max+系列，再到9850X3D，AMD在CES 2026上释放出的信号十分明确：AI PC正在从概念阶段进入规模化落地阶段，而高性能计算与本地AI将成为未来PC体验的核心组成部分。随着2026年第一季度新品的集中上市，AMD也将迎来AI PC普及进程中的关键窗口期，其产品与生态布局的成效，值得持续关注。
美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）创始于1967年，现已成为全球消费电子与产业科技的年度风向标。CES 2026的主题将围绕“Smarter AI for All”展开，强调AI从技术概念走向端侧落地、场景普惠，推动AI与硬件、行业深度融合，覆盖个人消费、企业应用与社会基础设施全领域。更多有关CES2026的报道内容，敬请关注PChome报道专题：https://ces.pchome.net
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