德州仪器今日宣布，将于7月1日至3日亮相2026慕尼黑上海电子展，集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。
【PChome 2026年6月30日消息】7月1日至3日，德州仪器（TI）将亮相2026慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心N4馆605展位），以”智引芯程，定义未来”为主题，围绕”出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、工业自动化、人形机器人、医疗健康、数据中心及能源基础设施等领域的最新创新成果，展现半导体技术在AI时代持续赋能终端创新的重要价值。
德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示，随着AI边缘计算与互联技术不断深入汽车、工业、能源及消费电子等场景，数据的感知、处理和应用方式正在重塑各行业的发展，而半导体正成为推动这一变革的重要底层支撑。德州仪器始终依托模拟与嵌入式处理技术，帮助客户实现高效电源管理、精准感知、数据传输以及核心控制与计算能力，并持续通过系统级创新，助力客户应对日益复杂的设计挑战。
本届展会上，德州仪器首先带来了两项最新产品。其中，全新发布的BQ79826Z-Q1高串数电池监测器成为关注焦点。作为德州仪器最新一代电池管理系统（BMS）产品，该器件最高支持26节电芯串联监测，相较上一代产品通道数提升44%，可有效减少系统器件数量，简化系统架构，降低整体成本。产品集成电化学阻抗谱（EIS）运算引擎，能够实时监测电芯内部状态，实现故障早期识别，并提前预警热失控风险，为新能源汽车及储能系统提供更加智能、安全的电池管理能力。
赵向源介绍，EIS技术如同为电芯进行“CT扫描”，能够获取传统电压、温度检测之外更多电芯内部特征信息，通过结合算法实现更精准的荷电状态（SOC）、健康状态（SOH）等估算，进一步提升电池安全性与寿命。同时，BQ79826Z-Q1实现低于2mV的电压测量精度，并符合ISO 26262功能安全标准，可帮助工程师构建更加可靠的新一代车载及储能BMS平台。
另一项新品则是德州仪器全新精密运算放大器系列。该系列覆盖1.7V至36V供电范围，具有低于100μV失调电压、低噪声、低温漂等特性，多款产品采用零漂移技术，温漂低至5nV/℃，并结合专利e-Trim封装后修调工艺，无需现场校准即可获得稳定的失调性能及低输入偏置电流，在工业控制、数据中心及精密测量等应用中实现性能、成本与可靠性的平衡，进一步完善了德州仪器高精度信号链产品布局。
在汽车领域，德州仪器围绕软件定义汽车、电气化及智能驾驶等趋势，展示覆盖整车电子电气架构的完整技术体系。现场不仅带来300kW牵引逆变器参考设计，通过基于C2000微控制器的优化脉冲模式（OPP）技术提升系统效率和车辆续航，还展示集成EIS的电池管理系统参考设计，可提前5分钟以上预警热失控风险，并支持单节电芯独立测温，实现更高安全性和更低系统成本。
与此同时，德州仪器还联合合作伙伴展示多项量产应用，包括星宇智能交互车灯方案，通过LP5860-Q1、MSPM0L1304-Q1等器件实现像素级LED动态控制；威迈斯6.6kW车载充电器（OBC）及3.5kW DC-DC方案则基于新一代C2000 MCU F29平台，在单MCU架构下实现更高集成度，有效降低PCB面积、系统重量及设计复杂度。
采访中，赵向源进一步指出，未来汽车电子正由分布式ECU向域控制及集中计算架构演进。为适应软件定义汽车的发展需求，德州仪器持续布局高速车载以太网、48V低压供电网络及边缘AI计算平台，并推出支持高达1200TOPS安全边缘AI算力的新一代处理平台，以及虚拟开发套件（VDK），帮助车企实现软件硬件并行开发，加快产品上市周期。
围绕智能生活，德州仪器重点展示边缘AI在智能家居、健康医疗等领域的落地成果。包括融合IWRL6432毫米波雷达、CC2755边缘AI无源红外传感器及AM62L智能恒温器的互联家居方案，可实现家庭环境实时感知与智能决策；60GHz雷达结合边缘AI的姿态检测方案，无需摄像头即可实现跌倒检测，在保护隐私的同时提升检测精度。
医疗健康领域，直连云端ECG可穿戴设备集成边缘AI及蜂窝网络，并采用BQ25190电源管理芯片，实现低功耗、高续航及实时心电分析；CCStudio集成开发环境则通过AI辅助开发、自动化配置及模型部署工具，帮助开发者快速完成边缘AI应用设计。目前，相关工具已支持60余个AI模型及应用案例，覆盖智能家居、医疗健康、工业控制等多个场景。
工业自动化与机器人同样是本届展会的重要展示方向。德州仪器依托实时控制、毫米波雷达、电源管理及边缘AI技术，展示人形机器人机械臂、灵巧手、多轴驱动、人机协作安全雷达及工业AI网关等解决方案。其中，机器人安全雷达方案采用符合SIL-2安全等级的LP87745电源管理芯片，可实现人体精准识别；基于AM13E230x MCU与TinyEngine神经网络处理单元的工业通信方案，则能够实时检测电机振动、温度及电流状态，实现预测性维护。
赵向源表示，人形机器人不仅依赖AI算力，更需要传感、控制、电源、安全等系统协同。德州仪器通过氮化镓、电机控制、毫米波雷达及边缘AI等技术，为机器人提供完整系统级解决方案，加速具身智能产业落地。
面向AI基础设施建设，德州仪器展示了800V至6V DC/DC计算托盘配电板、50kVA固态变压器模块以及电池包级EIS参考设计等方案。其中，800V DC/DC方案采用650V氮化镓器件，可兼容液冷系统，并支持模块化扩展，满足下一代AI服务器高功率密度需求；固态变压器模块集成以太网及FSI通信接口，可应用于数据中心、兆瓦级充电、集中式光伏及储能系统；电池包级EIS方案则支持52至104通道灵活配置，实现电芯阻抗、SOC及热失控风险的实时监测。
赵向源表示，AI数据中心、电动汽车、机器人及新能源产业的发展，正在推动半导体向系统级创新持续演进。未来，德州仪器将继续依托覆盖模拟、嵌入式处理及软件生态的完整产品体系，与合作伙伴共同推动下一代智能终端、工业自动化及能源基础设施持续创新，为AI时代提供更加高效、安全、可靠的底层技术支撑。
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