Intel LGA775让你从现在进入未来

互联网 | 编辑: 顾未然 2004-12-29 00:00:00原创

一.前言

自从Intel确立Socket 478 P4以及DDR平台以来,虽然说其间PC平台有从AGP 4X到8X的演进,FSB由从400Mhz到533Mhz、800Mhz的演进,DDR技术由从DDR200到DDR333、DDR400甚至更高的演进,但总体来说不管是Intel Socket 478还是AMD Socket A甚至现在流行的AMD 64 Socket 754/940/939平台,基本的PC架构在这三年来基本没有变化,都是在现有的平台上提高频率和改进性能。

但是随着CPU的频率越来越高,PC整体效能的瓶颈已经不在CPU,周边部件的效能瓶颈已经显得越来越突出了。虽然说FSB的演进大大地提高了CPU跟内存之间的数据吞吐,但在现有框架下面要进一步提高PC的整体性能,单单提高CPU的频率或者FSB的频率已经远远不够了。显然我们在数年量变积累之后,PC平台需要来一次质的革命,需要建立一个更具弹性、更具效能和更具性价比的全新的架构和平台。

从历史来看,自从PC进入大众的视野,PC平台有几次引人注目的重大变革:
1)1995年,从Intel 80386/80486 + ISA,采用AT架构机箱、主板和电源,演进到Intel Pentium /Pentium MMX + PCI 1.x/2.x+ EDO RAM,采用ATX架构机箱、主板和电源。
2)1997年,从Intel Pentium /Pentium MMX + PCI 1.x/2.x + SDRAM演进到Intel PII/III + AGP1.0 + SDRAM。
3)2000年,从Intel PII/III + AGP1.0 + SDRAM演进到Intel P4 + AGP2.0 + DDR RAM。

从中我们可以发现Intel作为行业领航者,在每次技术变革中都扮演着领导者的角色。而Intel作为这样的角色是无可置疑的,这一点就连它的竞争对手也不得不承认。同样也只有Intel才具有这样的实力和影响力来主导这些变革的顺利推进。而我们从中也发现每次变革都会有几种关键技术的突破,比如新的CPU技术、新的内存技术、新的总线技术和新的IO传输技术等等。历史演进到现在,我们发现很多提高PC整体效能的新的技术在不断涌现,比如比古老的IDE接口更高速的SATA接口,比DDR内存技术具有更高传输速率的DDRII内存技术。但也有很多技术在目前条件下提升幅度已经很有限,如已有经年的AGP和PCI技术,发展到今天已经到了强弩之末,发展潜力在现有技术条件下已经很有限,而我们最新的应用则需要更高的总线传输率。

而今天,同样是Intel,它要带领我们从现在进入未来!毫无疑问,Intel是当今PC平台技术变革的绝对领导者。让我们一起来看看这次变革Intel给我们带来的新平台——Intel LGA775平台。

二.从现在进入未来——Intel LGA775平台之分析

Intel LGA775平台总览
Intel LGA775平台相较于上一代PC平台的创新和发展是史无前例的,这也是PC平台和Intel历史上第一次在平台升级中升级三个主要关键的组件:CPU、内存技术和总线技术。同时,Intel LGA775平台带给我们的其他创新和体验也是史无前例的。
Intel LGA775平台包含的技术特点如下所列:
(1) 使用崭新90纳米工艺技术,频率高达3.6G,拥有增强超线程(Hyper-threading)技术,内建高达1MB二级缓存,FSB 800Mhz,Prescott核心,并采用LGA封装的P4E CPU。最新的P4E EMT64处理器支持X86-64指令集,64位计算技术,支持No Execute安全技术。
(2) 使用崭新的Intel 915/925系列芯片组。
(3) 使用崭新PCI Express 总线技术,PCI Express 16X显示卡技术,比原有的AGP 8X技术带宽提高了2.4倍。
(4) 支持崭新的DDRII内存技术,大大提高内存的运行时脉,提高内存的数据吞吐量,从而提高PC整体性能。
(5) 内建崭新SATA控制器,让SATA控制器支持真正的AHCI(Advanced Host Controller Interface)机制,并支持Matrix RAID技术,从而使硬盘的数据吞吐量大大提高,并具有更大发展潜力。
(6) 推荐更新的机箱、主板和供电架构BTX。
(7) 支持Intel Wireless Connect Technology。
(8) 内建崭新图形核心支持部分DirectX 9.0。
(9) 支持更高品质的高保真音频技术。
下面将对Intel LGA775平台的关键特点进行逐一详细介绍和分析

Intel LGA 775平台特点分析

(1)奔腾的新芯——P4E 520/530/540/550/560 CPU
Intel在LGA775推出了崭新架构的CPU技术,从封装上来说,它采用了高阶服务器CPU常用的LGA封装技术,使CPU具有更好的电气特性,能够为更高性能更高功耗的产品提供足够的电力支持。从技术上来说,LGA775 Prescott 核心CPU继承了Northwood核心很多好的技术,如800Mhz FSB技术、增强的超线程技术(Hyper-threading)等。新的CPU加深了流水线的级数,从而提高了CPU频率提升的潜力。而为了防止流水线级数增加导致CPU在每一个时脉的效率有所降低,Intel采用了更高的分支预测算法,可以有效地减少效率降低的幅度。而把CPU内建的二级缓存从原来的512K扩大为1MB,大大扩充的二级缓存也会大大减少这种效率降低幅度,并大大提高CPU的计算性能。最新的LGA775产品支持EMT64技术,从而使Intel的桌面CPU也跨入了64位计算时代。它还支持No eXecute技术,能有效降低蠕虫病毒的危害程度(需要软件支持,目前仅Windows XP SP2支持该功能,该功能需要手动启动)。

毫无疑问,这样一款具有跨时代意义的、极具诱惑力的CPU产品将是Intel把我们从现在推进到未来的急先锋!

(2)内存新技术——DDRII
随着DDR内存技术的成熟和工艺的成熟,目前来看DDR已经发展到极致,进一步提升频率和性能的空间已经很小。于是,DDRII内存标准便横空出世。虽然由于DDRII的内存延迟要稍大于DDR内存,以致低频的DDRII内存和同品的DDR内存的性能表现相差不多,有时甚至低于DDR的表现,但是DDRII标准的内存设计具有更大的发展潜力,可以具有更高的运行频率,如DDRII-667已经有成熟产品,DDRII-800已经制出样品等等。从各个方面看,DDRII都具有比DDR更高的性能,并将成为未来两三年内内存技术的主流。随着LGA775平台的推广,以及各大内存厂商量产的努力,DDRII内存也必将成为最具性价比的内存产品。

在各大芯片组厂商,各大内存制造商的积极推广下,从目前的发展形势来看,内存技术从DDR升级为DDRII已经是不可逆转了。

(3)换代总线技术——PCI Express
众所周知,在上世纪九十年代中后期,随着显示核心技术的迅猛发展,3D图形渲染技术日益普及和提高,当时的PCI总线已经不能满足各类3D图形核心对带宽的要求,于是一种新的显卡总线技术AGP应运而生。到现在,AGP规格已经从1.0升级到2.0,带宽也由原来的几百M/s上升到1.8G/s。AGP规格的产生和发展也大大刺激了整个3D图形工业的发展。在各大PC部件中,显示核心技术的发展速度是仅次于CPU发展速度的,有时甚至比CPU的发展速度还要快。3D图形核心和图形工业的发展也造就了nVIDIA和ATI这两大图形芯片巨头。

但是,随着3D图形应用和游戏的发展,老迈的AGP总线技术已经越来越不能适应发展的需要,3D图形技术需要有更高带宽的总线与CPU进行数据吞吐。在这样的情形下,PCI Express技术和标准诞生了。PCI Express 16X具有的最低带宽为4G/s,为AGP 8X的2倍多。而且PCI Express将来还将发展到PCI Express 32X,那时将有更高的带宽。PCI Express的出现大大刺激了整个3D图形工业。两大3D图形巨头都争先恐后发布了下一代核心显示技术,而它们最终都将支持PCI Express 16X总线标准,如nVIDIA的6系列产品GeForce 6800/6600/6200和ATI的X800/X600/X300等。

由于有两大图形巨头和业界领袖的推动,PCI Express 16X已经开始普及和流行。随着PCI Express 16X新产品的不断涌现,PCI Express 16X必将成为未来几年内最为主流的显卡总线技术。

(4)其他新技术
除了上面介绍的几项核心技术的革新外,LGA775平台的其他新功能新特性也是非常令人激动和欢欣的。

在存储子系统,Intel内建了真正支持AHCI规格的SATA控制器,从而将推动硬盘技术的发展,新一代硬盘都将支持原生SATA接口,并支持NCQ(ative command queuing)功能和Matrix RAID功能。这些都将大大提高硬盘的数据存储速度,减少硬盘瓶颈造成的对系统整体性能提升的阻碍。

在图形子系统,Intel最新的915G、915GV和915GL原装主板都将内建支持部分DirectX 9.0技术的显示核心GMA 900,从而大大提高集成图形子系统的性能。

在主板布局、电力供应和机箱散热布局方面,Intel为了解决新一代PC带来的巨大的热量和巨大功耗问题,推荐了BTX架构的机箱、主板和电源的架构,从而使机箱内热量更容易散发,也让电源能有充足的电力供应给高功耗的高性能CPU。
在无线技术方面,这次Intel LGA775 PC平台历史性地第一次引入了无线联网技术,让台式机支持802.11b/g无线联网和传输技术,从而有效降低了用户拥有无线网络功能的成本。

在音频技术方面,LGA775升级了已经比较老迈的AC97音频技术。最新的音频技术支持192kHz取样频率、24位及8声道的音讯播放效果,并获得杜比认证,从而能将普通电脑变成真正的Hi-Fi设备,大大提高普通用户的音频体验。

所有这些新的技术,在应用上都将给用户带来震撼性的体验。

Intel LGA 775平台的发展
Intel LGA 775平台目前还在进一步的发展中,P4XE产品线也将合并到Intel LGA 775平台。最近LGA 775平台已经推出支持更高FSB的产品P4XE 3.46G,该产品采用1066Mhz FSB,搭配Intel最新的高阶芯片组Intel 925XE。在不久的将来,P4E也将支持更高的前端总线FSB,更高频率的DDRII内存也将在年内量产并上市。

Intel下一代双核心CPU以及支持64位计算技术的CPU也都将基于新一代LGA775平台,更加崭新的一页也将在新一代LGA775平台上翻开。

随着各大图形巨头的有力推进和Intel的努力宣传推广,从目前的市场发展趋势看,PCI Express将以很高的速度逐步取代现有的AGP、PCI总线技术。

总之,从现在的发展趋势来看,Intel LGA 775的发展前景和潜力都是非常广大的。

三.结论

从上面的分析可以看到,我们现在正在经历着一场全新的PC革命。这场革命的领导者是Intel,而革命的主角就是Intel LGA775平台。LGA775平台远不是一个新的CPU封装技术那么简单,它包含着从CPU到内存技术再到总线技术,甚至存储子系统、无线子系统的一个大范围的PC平台的进步和提升。而我们,则都将被Intel从现在带入到未来的PC世界。

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