自去年10月底盈通推出PCI-Express X16版本的ATI Radeon X700PRO之后,又一次领先于业内众多品牌而率先推出AGP 8X版本的X700PRO显卡产品。nVIDIA利用桥接芯片将PCX6600系列显卡巧妙的嫁接于AGP 8X图形设备接口之后,所推出的几款产品均受到市场好评。可能是受此影响,同时感受
本是同根生,相差仅桥接
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自去年10月底盈通推出PCI-Express X16版本的ATI Radeon X700PRO之后,又一次领先于业内众多品牌而率先推出AGP 8X版本的X700PRO显卡产品。nVIDIA利用桥接芯片将PCX6600系列显卡巧妙的嫁接于AGP 8X图形设备接口之后,所推出的几款产品均受到市场好评。可能是受此影响,同时感受到AGP 8X市场仍旧存在较大需求量,ATI也推出了自己的桥接芯片,代号为RIALTO,从而继续延续其AGP 8X平台的产品线。就编辑认为,ATI对AGP平台的逆袭,可能更多的考虑到市场份额和完善产品线等因素;但无论如何都为消费者提供了更丰富多彩的选择。
按照盈通的命名惯例,这款产品应该会被称为盈通镭龙RX700PRO-AGP,其采用了ATI RV410核心;而这款GPU可以看作是RV420(即Radeon X800系列)的简化版本,拥有8条像素管道,每条管道配备一个纹理单元。6个顶点处理通道,和多达8条视频处理通道。镭龙RX700PRO-AGP具有ATI Radeon X800系列诸如SmartShader HD、SmoothVision HD、3Dc法线贴图、VideoShader HD视频加速等硬件特性。
盈通镭龙RX700PRO-AGP版并没有采用大量的稳压/扼流用的电容和线圈产品,因为首先X700PRO是一款简化版本,其次GPU核心的高度集成已经能够解决这些方面的需要;不过相对于PCI-E版,该显卡的用料已经非常厚道。将来我们能看到的X700系列产品基本都是如此。同样为保证VPU及显存的有效散热,盈通采用了一体化散热套件,覆盖正面所有芯片颗粒;同时由于采用的AGP 8X接口,故必须使用大四口供电接口。
与nVIDIA略有不同的桥接
这便是ATI自行生产的PCI-E转接AGP 8X之桥接芯片,RIALTO。与nVIDIA将桥接芯片与GPU核心放置在同一正面的方式不同,ATI Radeon X700PRO的桥接芯片被放置在显卡背面,相当于VPU核心正下方偏右的位置。同时编辑很惊讶的发现,盈通并未给该桥接芯片安装散热片等,难道ATI的该芯片不怕热?
盈通镭龙RX700PRO-AGP的核心VPU,相信不用编辑多说了,该芯片与其PCI-E版本毫无二致,标准核心频率425MHz。
英飞凌原厂GDDR3颗粒,M-BGA封装,位宽128bit容量256M;其速度为-2.0ns,理论可运行频率为1000MHz。GDDR3的优点在于更小的发热量,同时更容易达到更高的频率。
总体来看,盈通镭龙RX700PRO-AGP继承了PCI-E版本X700PRO之全部特性,唯一不同的便是采用了AGP 8X接口,与时下绝大多数电脑主机兼容。同时作为ATI首款采用桥接芯片完成从PCI-E至AGP 8X转换的产品,X700PRO-AGP版本意义非常。虽然AGP平台正逐渐委琐,但真正要退出市场尚需时日。ATI即便清楚该平台并不能带来更多利润,但为了不输于nVIDIA的同等规格产品线,同时也为进一步瓜分市场,利用成熟的PCI-E产品通过转接至AGP,将是一个最为迅速有效的推新品方式。而X700PRO-AGP拥有与nVIDIA GeForce 6600系列类似的实际性能,相信只要有更多厂商介入,其价格将会更为具备竞争力。而盈通此次首推X700PRO-AGP也显示其强有力的研发实力及市场策略。
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