自去年10月底盈通推出PCI-Express X16版本的ATI Radeon X700PRO之后，又一次领先于业内众多品牌而率先推出AGP 8X版本的X700PRO显卡产品。nVIDIA利用桥接芯片将PCX6600系列显卡巧妙的嫁接于AGP 8X图形设备接口之后，所推出的几款产品均受到市场好评。可能是受此影响，同时感受
与nVIDIA略有不同的桥接
这便是ATI自行生产的PCI-E转接AGP 8X之桥接芯片，RIALTO。与nVIDIA将桥接芯片与GPU核心放置在同一正面的方式不同，ATI Radeon X700PRO的桥接芯片被放置在显卡背面，相当于VPU核心正下方偏右的位置。同时编辑很惊讶的发现，盈通并未给该桥接芯片安装散热片等，难道ATI的该芯片不怕热？
盈通镭龙RX700PRO-AGP的核心VPU，相信不用编辑多说了，该芯片与其PCI-E版本毫无二致，标准核心频率425MHz。
英飞凌原厂GDDR3颗粒，M-BGA封装，位宽128bit容量256M；其速度为-2.0ns，理论可运行频率为1000MHz。GDDR3的优点在于更小的发热量，同时更容易达到更高的频率。
总体来看，盈通镭龙RX700PRO-AGP继承了PCI-E版本X700PRO之全部特性，唯一不同的便是采用了AGP 8X接口，与时下绝大多数电脑主机兼容。同时作为ATI首款采用桥接芯片完成从PCI-E至AGP 8X转换的产品，X700PRO-AGP版本意义非常。虽然AGP平台正逐渐委琐，但真正要退出市场尚需时日。ATI即便清楚该平台并不能带来更多利润，但为了不输于nVIDIA的同等规格产品线，同时也为进一步瓜分市场，利用成熟的PCI-E产品通过转接至AGP，将是一个最为迅速有效的推新品方式。而X700PRO-AGP拥有与nVIDIA GeForce 6600系列类似的实际性能，相信只要有更多厂商介入，其价格将会更为具备竞争力。而盈通此次首推X700PRO-AGP也显示其强有力的研发实力及市场策略。
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