昨日有消息传出，日本NEC中国的合资半导体企业———上海华虹NEC公司正重启其赴港上市计划，有望年内上市，筹资3亿美元左右，以支持其产能扩张。不过，华虹相关人士并不愿意对此消息作出任何评论。
消息人士指出，华虹NEC最早于2004年便有海外上市计划，目前华虹NEC已聘请巴黎百富勤为其IPO保荐人，普华永道将为其审计。
华虹NEC在2004年上市的计划流产后，2005年，华虹NEC再次做出了融资规划，试图于2005年10月在美国或者中国香港上市，融资约2－3亿美元。当年9月，华虹集团还特意挖来美国应用材料公司（全球最大的半导体材料企业）全球副总裁王宁国，担任集团CEO，试图快速提升公司在产业界、境外资本市场的影响力，并带领公司走向IDM模式。此外，华虹集团还相继做出调整，包括变更部分子公司股权、调整集团组织架构、人员调整等，甚至一度被传收购宏力半导体一事。不过，上市融资的计划再次流产。
消息人士指出，今年华虹NEC已可以满足香港上市的财务条件，而且公司所有董事均同意华虹应尽快赴港上市。如果华虹能筹到5亿美元以上，那就更好了。华虹确实需要更多的资金来完善生产线和建设新厂。
虽然关于华虹NEC打算在香港上市的消息并未得到官方承认，但分析人士称，此前，华虹因资金不足导致其计划建设12英寸厂的计划搁浅。由于资金短缺，原本打算用作12英寸生产的华虹NEC二厂引入了8英寸生产机器设备。华虹NEC急需资金来扩充产能。
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