桌面PC处理器主频飞速发展，带动了内存技术的进步，新崭露头角的Rambus 内存和DDR 内存将成为个人电脑的主流内存。英特尔与 AMD已经建立起了各自的阵营，拉开了决斗的架势，这可能是一场持久的、充满血腥的、对业界版图进行重新划分的大战。
内存技术是一种颇有神秘色彩，但是却对个人电脑至关重要的技术。由于目前的系统内的数据传输速率未能取得突破，因此处理器性能的发挥始终受到了严重的制约。Rambus 内存和DDR 内存这两种内存（以下简称 SDRAM 内存）技术的开发目的，都是为了使个人电脑系统能够跟得上桌面PC处理器主频飞速发展的步伐。
DDR 内存是由一个获得了AMD 支持的业界芯片联盟共同开发的，这种内存技术可将目前个人电脑的数据传输率提高两倍，成本却只需要增加一点点。DDR 内存今年下半年可投入批量生产，价格将比目前市面销售的内存高出7％到10％，而且据说到明年上半年其价格就可以降低到和当前广泛使用的 SDRAM 内存一样的水平。
DDR SDRAM也可以说是传统 SDRAM的升级版本，其最重要的改变是在界面数据传输上，DDR在时钟信号上升缘与下降缘时各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速率为传统SDRAM的两倍，由于仅多采用了下降缘信号，因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同，仅在时钟上升缘传输。另一个明显的改变是增加了一个双向的数据控制接脚（Data Strobe，DQS）。当系统中某个控制器发出一个写入命令时，一个DQS信号便会由内存控制器送出至内存。
此外，传统SDRAM的DQS接脚则用来在写入数据时（单向：内存控制器DRAM）做数据遮罩（Data Mask）用。由于数据、数据控制信号（DQS）与DM同步传输，不会有某个数据传输较快，而另外的数据传输较慢的skew（时间差）以及Flight Time（控制信号从内存控制器出发，到数据传回内存控制器的时间）不相同的问题。此外，DDR的设计可让内存控制器每一组DQ／DQS／DM与DIMM上的颗粒相接时，维持相同的负载，减少对主板的影响。在内存内部架构上，传统SDRAM属于×8组态（organization），表示内存核心中的I／O寄存器有8位数据I／O，不过对于×8组态的DDR SDRAM而言，内存核心中的I／O寄存器却是16位的，一次可传输16位数据，在时钟信号上升缘时输出8位数据，在下降缘再输出8位数据。此外，为了保持较高的数据传输率，电气信号必须要求能较快改变，因此，DDR改为支持电压为2.5V的SSTL2信号标准。
DDR 内存从型号上看分为两种，一种叫做 PC 1600，每秒钟可传输 1.6GB 的数据，正好是目前100兆赫 SDRAM 内存的两倍。另一种叫做 PC 2100，峰值数据传输率可达每秒2.6GB。而 DDR 与 Rambus 相比，有如下几个优势。一是由于它是在 SDRAM 内存技术的基础上开发的，因此不仅与目前的个人电脑体系架构有着很好的兼容性，而且开发生产成本低廉。二是它不存在许可协议的问题。内存厂商要生产 Rambus 内存条，必须向 Rambus 公司缴纳一笔不菲的费用，以获得生产许可证，这无疑影响到厂家的利润。而 DDR 内存的规格是免费提供的。三是大牌厂商的支持，例如，最近 IBM 宣布支持 DDR 内存，一俟产品成熟，便在服务器产品中全面予以采用。为充分发挥 DDR 内存的性能，IBM 还专门设计了两组芯片组，既支持 DDR 内存，也能大幅提高系统总线的速度。这两组芯片组将同时在个人电脑和服务器产品中使用。市场专家认为，IBM 的这个举动对 DDR 的成功将起到极大的推动作用。
AMD 公司产品部经理朗梅尔指出，作为生产商，谁都希望一种新产品不至于带来成本失控的负面影响，因此 DDR 获得更加广泛的支持是必然的。他透露，AMD 公司正在研制的760芯片组（支持单处理器电脑）和770芯片组（支持双处理器电脑）将支持200兆赫和266兆赫系统总线，这样做正是为了满足 DDR 内存的技术要求。
Rambus 内存因为是由总部位于美国加利福尼亚州的 Rambus 公司开发的而得名。Rambus 内存的峰值数据传输率是每秒1.6GB，是 SDRAM 的两倍。这种内存产品去年11月就已经上市销售，目前已占有一定的市场份额。但 Rambus 内存价格昂贵，并且还因兼容问题一度导致820芯片组的上市时间被推迟。
与DDR相比，Direct Rambus改用封包方式传输／控制位址讯息与数据。在内存控制器（如英特尔的820）上，处理列要求封包有3根接脚，处理行要求封包有5根接脚，数据封包则要求有两组各为9根的接脚组，因其中第9根为支持ECC功能时方才使用，所以实际上每一组乃是负责1 byte的数据。由于每根总线是彼此独立，所以行封包、列封包与数据封包可以同时传送至不同的RDRAM颗粒或是同一颗颗粒的不同缓冲区。在RDRAM部分，颗粒内部的DRAM核心具有32个缓冲区（除第一个与最后一个感应放大器是仅连一个缓冲区，基本上是每两个缓冲区共用一个感应放大器）及工作频率为100MHz的128／144位数据路径（datapath）；在界面部分，Rambus的数据宽度为16位，工作频率则有300MHz、356MHz与400MHz三种；在控制封包部分，每一个封包占去四个时钟周期，若以时钟速度400MHz计算，一个时钟周期是2.5ns，四个周期便可达10ns。而在数据封包部分，RDRAM内部数据路径宽度长达128位，数据宽度为16位（2Byte），每一个时钟上下缘各可传送一次，所以收到行存取指令后，是以4个时钟周期的时间（10ns），传送16 Byte的数据封包。而Rambus内存次系统部分不同于SDRAM的并联式架构，RIMM的连接方式则是采用串连式的总线系统，以内存控制器作为起端，中间串连各个RDRAM，结束端则是加上代表信号准位为0的1.8V电压的终止电阻，以避免信号反射。以数据接脚DQA0为例，控制器上的数据接脚DQA0会藉由PCB板上的线路与每一个模组、每颗RDRAM的数据接脚DQA0相连，最后再接上一个终止电阻，而数据传输仅止于内存控制器与每一颗RDRAM间，各个RDRAM间不会有数据的流通。至于信号界面部分则是Rambus专属的RSL，电压为1.8V，参考电压为1.4V，逻辑0为1.8V，逻辑1为1.0V。
英特尔认为这就是高性能电脑所需要的技术，并决定今后推出的芯片将全面支持 Rambus 内存，其中包括面向高端系统、代号为 Willamette 和面向低端系统、代号为 Timna 的两款新型芯片。 投资者对 Rambus 内存也颇有好感。惠普、康柏虽然已经宣布支持 Rambus 内存，可是它们都还没有批量推出整机产品。 尽管目前的市场上 Rambus 供货充足，但是还只有戴尔公司小批量推出了采用这种内存的整机系统。
专家们指出，Rambus内存成功与否，芯片组是关键。有消息称，英特尔即将推出的815芯片组将取代820芯片组。815芯片组支持从中档到高档多种奔腾III系统，因而在原始设备制造商们看来，一旦815芯片组在市场上站稳了脚根，目前的820芯片组加Rambus的组合将转变到只为某些有特殊要求的用户群服务。在这种情况下，815芯片组“有可能促使 Rambus 内存的价格大幅下降到能为更多的用户接受的水平。”
从技术角度看，DDR 内存与 Rambus 内存相互之间并不兼容。Rambus 内存不支持 AMD 芯片，而DDR内存也不支持英特尔芯片。不过，台湾芯片厂商威盛科技公司为解决它们的兼容问题，正在开发一种特殊的芯片组，使采用英特尔芯片的电脑系统可以使用上 DDR 内存。显然，如果电脑生产商们接受了AMD的安排，DDR 内存迅速流行的日子应当离我们并不久远。
然而，现在要预测这场内存大战鹿死谁手，还为时过早。墨丘利研究公司首席分析师费巴斯说：“未来三到四个月将决出胜负。”
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