随着环境温度的升高,台式机的发热问题又会令不少玩家懊恼,随之而来的并发症,如稳定性问题、硬件的耐用性问题等等都是十分令人烦恼的,随着处理器以及图形核心频率的不断攀升,晶体管集成度越来越高,这些发热问题就越来越严重。今天,AOpen为我们带来笔记本芯片组的台式机
凉又静!AOpeni855GM主板杀到
移动平台芯片组介绍 :
笔记本的芯片组以及处理器相关的技术大家可能会比较陌生,接下来,我们简单地介绍一下Intel移动式处理器以及i855芯片组的相关技术资料。
在03年迅驰发布的时候,该Pentium M处理器采用的是Banias核心,采用130nm的工艺制作,具有400Mhz的前端总线、1M二级缓存,并支持MMX、SIMD指令集,增强型SpeedStep技术等等。到了04年的中期,Intel继续推出了90nm工艺的Dothan核心的Pentium M处理器,除了制作工艺得到提高之外,其二级缓存也提高至2M,主频从1.5Ghz开始起步,目前最高的频率为2.1Ghz。由于部分的Dothan核心处理器支持400Mhz的前端总线,因此目前市面上也有很多搭配i855芯片组的笔记本出现。
而即将大规模上市的Sonoma迅驰而平台上使用的处理器仍然是采用90nm工艺的Dothan核心,二级缓存同样为2M,而前端总线提升至533Mhz,目前最高的频率达到2.13Ghz,并支持EDB禁止执行位技术。而功耗方面,533Mhz前端总线的Dothan工作在最高性能的模式下TDP为27W,而工作在400Mhz前端总线的则为21W,功耗控制比较理想。
Intel 855系列芯片组一共有3个系列,分别是i855PM、i855GM以及i855GME。其中i855PM是没有内置显卡的版本,而i855GM是一个精简的版本,并不提供DDR333内存的支持,而i855GME则是i855PM的内置显卡版本,具有i855PM的全部功能。Intel 855GME+ICH4-M芯片组架构属于Intel Centrino第一代迅驰的其中一部分。
芯片组所支持的Intel Socket 479 Pentium M处理器的FSB标准为400MHz,主板上配置两组DDR内存插槽,由于芯片组的关系,所以仅能支持最高到DDR 333规格,而且也没有内存双通道的能力,这点与现在的Socket 478 Pentium 4主板,如875p、865pe系列等相比起来,规格上稍微落后了一点。两组DDR内存插槽各自可以支持256MB、512MB与1GB的内存模块,最大支持高达2G的内存。而AGP接口仅仅支持至AGP4X的规范,但对于移动式的平台来说已经十分足够。而i855GME MCH中集成的显卡跟桌面型的i845G平台同样采用的是Intel Extreme 2的图形核心,而不同的是855GME内建的图形核心提供了133/166/200/250Mhz四组频率调整以满足移动型平台的功耗要求,而共享的显存最高能分配到32M。再来看看ICH4-M的功能,由于使用的是较为守旧的ICH4南桥,因此仅仅提供两个ATA100的磁盘接口以及6组USB 2.0接口,但也足够满足移动平台的需求。
另外,目前Intel还有一个使用在高端平台的移动式芯片组,在规格上会跟桌面型的平台的915系列芯片组会较为相似,集成了915系列的不少优点,但其处理器接口方面依然会继续采用Socket479接口,而前端总线提供了533Mhz的支持,并且可以支持DDR2的SO-DIMM同时兼容DDR,使用DDR2的内存调可以支持双通道的工作模式,显卡接口也升级为PCI-E x16高速接口,而集成显卡的版本升级为GMA 900的图形核心,磁盘接口也提供了两个SATA以及一个ATA100的接口支持,由于系统总线带宽得到提升因此跟桌面型平台一样提供HD Audio的支持。这些将会为移动式的笔记本平台带来更好的性能及功能。
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