在不少用户心里中，整合主板就是低端的代名词。因为在很长一段时间内，整合主板在许多用料，规格，产品定位等方面都与主流非整合主板有着较大的差别。例如很多整合主板使用普通电容，三相供电；整合主板多以Micro-ATX小板型出现，在对PCI/PCI-E板卡升级方面明显不足；部分整合主板功能单一，甚至不支持显卡升级或者带宽不足等等。
但实际上呢，从整体来看，很多消费者选择整合主板并非是出于省钱的打算。随着个人电脑发展至今，越来越多用户开始理性的选择自己所需要的产品。那么这些消费者如果对显卡并没有太多游戏或者视频方面的需求，选择如今的主流整合平台其实无可厚非。但这并不意味着他们并不能拥有持久稳定，或者说做工优秀产品的权利。
技嘉G33-DS3R再次打破了“整合=低端”的说法。其实，从当初技嘉推出的965G-DS3时，其所采用的六相供电，Ultra Durable2技术已经令人吃惊。而如今，随着Intel Bearlake系列整合芯片组登场，技嘉再次提升了其产品的层次和规格。
技嘉G33-DS3R采用大板型制作，六相固态电容，第二代超耐久技术等都被一一应用。主板不但能支持未来主流的1333MHz前端总线，45nm制作工艺Intel酷睿处理器，同时能支持多达8个SATA II硬盘及Raid功能。连DDR2内存规范技嘉都突破至1066MHz！你能说这样的整合主板是低端货么？对于已经登场几款所谓P35高端产品，在技嘉G33面前都要汗颜吧。
网友评论