根据来自业内的最新消息显示，AMD公司可能会寻求台积电（TSMC，taiwan semiconductor maNUfacturing corp）为其代工cpu产品，而这个时间段可能是明年。
而据悉台积电方面也可能会在获取AMD公司大量的高端cpu订单之后开始增强产能，根据计划，台积电可能会为AMD公司采用最新的45纳米制程工艺，而大量供货时期可能会是2008年Q2。
AMD目前所寻求到的cpu代工合作伙伴为来自新加坡的特许半导体（chartered semiconductor），而AMD自己的主力芯片制造工厂则是位于德国德累斯顿的制造工厂，不过即便如此，AMD仍然无法满足产能消耗需求，因此，AMD公司仍然需要借助更具有代工优势的大型芯片厂来为其采用新制程制造更具有低成本优势的cpu产品。
不过值得注意的是，由台积电所开发的相关制程技术并不能完全满足AMD在特殊芯片设计制造方面的特殊要求，因此，寻求台积电协助代工也不一定就能够为AMD带来真正可以提升的竞争力，换言之，AMD可能会寻求台积电代工部分低端，或者嵌入式的cpu产品。
根据AMD官方发言人的观点，目前AMD公司主要寻求包括特许半导体来代工制造MPU，以及寻求台积电代工生产GPU和芯片组，AMD目前就这一寻求合作策略暂时还不会作出明显改动，特许半导体仍然将会为AMD代工cpu产品，而AMD位于德国德累斯顿的工厂则做产能上的调整和补充。
网友评论