目前，市面上所销售的台式机和笔记本的DDR内存，普遍采用的都是TSOP封装的内存颗粒。不过，由于在TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，因此，其焊点和PCB板的接触面积也就较小，而这就造成了过高的热阻效应，从而使得芯片向PCB板传热就相对困难。
出处:网上三好街
目前，市面上所销售的台式机和笔记本的DDR内存，普遍采用的都是TSOP封装的内存颗粒。不过，由于在TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，因此，其焊点和PCB板的接触面积也就较小，而这就造成了过高的热阻效应，从而使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰，影响内存的稳定性。
而为了提升了自身产品的稳定性，最近，宇瞻特别采用更为先进的BGA封装技术取代了传统DDR内存常用的TSOP封装技术，推出了一款极品笔记本内存！
那么，为什么说这款宇瞻笔记本内存为极品呢？首先，BGA封装技术在传统DDR内存中的应用是极少见的，以往沈阳市场中只有Kingmax应用过特殊的TinyBGA封装形式，而其它DDR内存清一色采用的是传统的TSOP封装技术。其次，BGA封装技术较TSOP封装技术具有更好的电气性能。
BGA封装技术的优势：
虽然BGA封装方式中，芯片I/O引脚数增多，但引脚间距并不小，从而提高了组装成品率。而BGA封装所采用的可控塌陷芯片法焊接，可以大大改善DDR内存的电热性能。此外，BGA的引脚要比TSOP短得多，抗干扰能力更强，可靠性也大幅提高。寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。组装可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，由于芯片面积与封装面积之比相当接近1：1的理想情况，因此BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
而刚刚上市的宇瞻极品BGA封装笔记本内存为200pin针脚标准规格设计，八粒BGA封装的内存颗粒分布在单面的六层绿色PCB板上。其金手指采用了30毫米电镀工艺，抗氧化性良好。而今天笔者所见到的宇瞻极品BGA封装笔记本内存为512M DDR333规格，CL值=2.5，其内存工作电压为2.5伏特。
单面焊接设计
采用BGA封装的内存颗粒
采用了BGA封装内存颗粒的宇瞻笔记本内存将具有更好的电气性能，更强的抗干扰能力，更高的可靠性，以及更加快速和有效的散热途径，因此，这款宇瞻笔记本内存可谓是笔记本用户扩充内存容量的极品选择！目前，在沈阳市场销售的宇瞻极品mBGA封装笔记本内存还仅有512M DDR333一款型号，它们的价格应该在400元左右。
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