随着NVIDIA和AMD-ATI大力开发新型集成显卡，尤其是AMD提出了CPU+GPU二合一的Fusion处理器，传统老大Intel面临的压力是越来越大。为此，Intel将不断改进集成显卡的生产工艺，并在2009年将其并入处理器内部，实现十倍的性能提升。
随着NVIDIA和AMD-ATI大力开发新型集成显卡，尤其是AMD提出了CPU+GPU二合一的Fusion处理器，传统老大Intel面临的压力是越来越大。为此，Intel将不断改进集成显卡的生产工艺，并在2009年将其并入处理器内部，实现十倍的性能提升。
在过去，Intel集成显卡使用的工艺一般都要比处理器落后两代，比如现在的Intel集成芯片组都是90nm工艺生产的，不过今后Intel会更快地把新工艺用于整合芯片组，比如明年初就升级到65nm，后年则转入45nm，第一次跟上处理器的步伐。
二者工艺同步的理由很简单，2009年的45nm Nehalem架构将集成图形引擎。显然，Intel和AMD又要进行新一轮的面对面碰撞了，因为Fusion也定在2009-2010年推出。
低劣性能一直是Intel集成显卡的心痛，而Otellini保证会在今后三年大力改善这一局面，2009年部署45nm的时候可以提高到现有水平的6倍，2010年升级到32nm更是可以达到10倍。当然，考虑到Intel对承诺的兑现程度，那条飞速上升的曲线还不能让我们感到太兴奋。
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