2007 年9月18 日，旧金山，英特尔总裁兼CEO保罗•欧德宁（Paul Otellini）在英特尔信息技术峰会（IDF）介绍了英特尔公司的最新产品、芯片设计与制造技术，并展示了业内第一款32纳米芯片，将超过四百万个晶体管集成在仅有小数点大小的面积内。保罗•欧德宁介绍，英
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欧德宁还宣布，自2008年起，英特尔45纳米处理器和65纳米芯片组将使用无卤封装技术，将使英特尔45纳米处理器不仅能效更高而且更加环保。
展望2008年，欧德宁首次公开展示了英特尔Nehalem处理器，并表示英特尔准备在今年下半年推出新的处理器设计。Nehalem架构将进一步扩大英特尔在性能和单位功耗基准方面的领先地位，并将成为英特尔第一款使用QuickPath互联系统架构的处理器产品。QuickPath将包括集成的内存控制器技术以及改善的系统组件间通信链路，从而大幅提升整体系统性能。
欧德宁表示：“Nehalem是充分利用英特尔核心微架构的全新架构，为市场带来领先的性能优势、能效表现和重要的新服务器特性，而这距离英特尔带领行业迈入45纳米时代才刚刚一年！”
在介绍英特尔其他即将面世的先进技术环节，欧德宁展示了世界上第一款使用下一代32纳米制程技术制造的300毫米晶圆，这些先进测试芯片的成功开发标志着英特尔在下一代32纳米制程技术规模制造方面取得的重大成就。英特尔计划2009年推出基于32纳米技术的处理器，并带来最先进的制造技术，实现业内持续领先。
英特尔的32纳米测试芯片采用逻辑和静态随机存取存储器（SRAM），集成晶体管数量超过19亿个。32纳米制程使用英特尔第二代高-k与金属栅极晶体管技术。
英特尔推动芯片设计和制造技术向前发展，让性能提高成为可能，这不仅体现在计算领域，还实现了更加生动的娱乐和更加逼真的图形处理。英特尔表示未来将更加注重使用其处理器推动关键技术的发展，例如可视计算和图形处理。
欧德宁表示：“要满足不断增长的计算机性能要求，英特尔需要快速投入下一代制造技术。英特尔的工程师和研究人员为引领整个行业发展的步伐做出了卓越贡献，英特尔先进的技术将在接下来的几年内推出市场，届时消费者和企业用户将可以利用其卓越的计算能力实现更高的效率和创新能力。”
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