金达机箱简介－2
彰显细节的前置面板部分，金达2713B让人满意。
作为一款符合Intel TAC1.1规范标准的38℃机箱，金达2713B机箱侧侧面板正对处理器和AGP插槽的地方都开有散热孔，而且CPU位置金达还安装了一个可调节长度的导风罩，在CPU风扇的作用下，外部空气被直接引导到处理器表面，改善CPU的散热环境，提供更优秀的散热效果。
宽敞的内部空间使金达2713B机箱就算安装豪华的ATX大板也绰绰有余，而且在主板垫板上，我们可以看到厂家可以进行了一些镂空处理，这样做得好处不是为了散热而是为了增强机箱的强度而进行的精心设计。
而在存储设备的扩展能力上这款机箱可以同时容纳四个光驱与六块硬盘，足足可以满足用户CD-ROM/DVD-ROM/DVD刻录机甚至多硬盘磁盘阵列的扩展。而且在边角位置都作了折边/卷边处理，用户在安装时无需担心割伤手的意外。虽然机箱并不是采用免螺丝设计，但对于很多用户来说传统的拧螺丝固定方式更放心、踏实。
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机箱 | |
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品牌型号 |
金河田金达2713B |
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箱体材质 |
0.7mm SECC钢板 |
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扩展能力 |
4 个光驱位、1个软驱位、5个硬盘扩展位 |
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散热结构 |
2个风扇散热位，Intel 38度机箱规范 |
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规格尺寸 |
465mm×180mm×425mm |
总体来说这款机箱外型设计稳重又不失造型魅力，整个机箱设计宽大，利于通风，同时提供了充足的扩展性。而且符合Intel CAG设计规范，在散热性能上比普通机箱要更胜一筹。想想其仅250元左右的报价，对于中低端用户来说还是个不错的选择。
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