AMD将以其新产品三核处理器为用户带来一些新技术，但其中有很多仍处于"试验性"阶段。AMD以"英特尔秋季开发者论坛前夕"作为即将到来的三核处理器发布会的醒目标题。
AMD最初的产品发布并没有明确指出，这种代号为Toliman三核处理器完全是一种新的处理器，或者仅仅是现有的Agena内核的拆装版。答案似乎是，两者都是。
在一份转送给DailyTech网站的保密性企业规划中，暴露了新三核处理器的一些详细资料。
第一款三核处理器Toliman实质上是Agena四核处理器的一种内核屏蔽版。它包括一个完整的Agena封装，包含2MB的共享三级高速缓存，但其中一个内核被屏蔽。
Toliman最终会以AMD Phenom 8000作为产品名称，将于2008年2月份发布，3月份会大量上市。一位要求匿名的AMD内部人士证实了，最初发布的2.4GHz Phenom 8700和2.3GHz Phenom 8600三核处理器将采用95W热敏式封装。
到2008年晚些时候，AMD会将几乎所有的65纳米四核产品替换为45纳米技术。AMD将在2009年通过45纳米双核与三核处理器进一步加强原来的这些四核产品。
第一款45纳米三核处理器的代号为Heka，它将有DDR2和DDR3支持功能。然而，AMD指导小组也详细说明了，Heka将以两种不同的产品推出：一种是有一个共享的三级缓存，另一种则没有。所有的45纳米四核AMD处理器都包含共享的三级缓存，只有Propus系列处理器例外。
AMD指导小组继续指出，将于2009年推出的所有主流Phenom四核处理器，无论是包含共享三级缓存(Deneb)还是没有的(Propus)，都将具备特有的DDR3支持功能。另一方面，Heka将会有综合的DDR2和DDR3支持功能。
遗憾的是，对这些三核芯片的回答只是引出了更深一层的问题。由于Heka是唯一的代号，它似乎是切割过的Deneb和Propus四核处理器的结合体。合乎逻辑的推论将会是，Heka仅仅是2008年发布会上Deneb和Propus处理器的附加品或者屏蔽产品。
但AMD的企业规划继续对另一种芯片进行详细说明：Regor。Regor经常被AMD描述为Deneb的双核版本，该产品推出时将会包含可变的共享三级缓存和DDR2与DDR3综合支持功能。Regor会不会是Heka的内核屏蔽版？Heka很可能已经是Deneb/Propus的内核屏蔽版了。
一位AMD的内部人士拒绝对这些45纳米处理器作出评论，他指出2009年的处理器发布会和产品说明会仍然是"试验性的"。
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