AMD在13日公布了未来两年的产品路线图，表示将会在2009年推出核心代号为“Montreal”的8核心服务器芯片和用于专属领域的带加速器的通用处理器产品。
OCW日前公布了AMD“Leo”以及“Cartwheel”平台计划。 “Leo”主要是面向高端玩家市场，而“Cartwheel”主要面向的是主流消费市场。其中Deneb、Propus、Toliman、Kuma、Heka以及Regor都是产品代号，而Rygar要到2010年才会推出，可见AMD已经为自己的未来规划了丰富的产品线。
“Leo”平台采用了45nm制造工艺，主要为四核或者三核心处理器产品，依旧集成了DDR2内存控制器。到2009年的时候将会逐步向集成DDR3内存控制器的方便转换，并且将采用AM3接口。“Cartwheel”在2009年以前都是45nm平台，和“Leo”平台不同的是“Cartwheel”依旧会采用双核处理器支持。
高端产品路线图
主流产品路线图
作为AMD首个服务器平台，核心代号为“Piranha”。将支持HyperTransport 3.0和DDR3内存技术。并且AMD将其新的微处理器策略命名为“APU”，也就是加速处理单元。第一带APU被命名为“Fusion”，大约会在2009年的下半年推出。将会整合两颗CPU和一个GPU。AMD计划将“Fusion”设计沿用到“Swift”中，这是笔记本平台“Shrike”的一部分。
AMD表示，目前正在和IBM通力合作，希望能够进军高性能的32nm处理器领域，可能会在2010推出。
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