浩鑫 XPC SD31P 主要部件浅释
机箱内部风道设计图解
XPC SD31P采用Shuttle浩鑫特有的Silent X Technology超静音散热技术，该技术主要包括了电源适配器、热导管散热模块以及智能型热流动力技术三个部分，使得机箱内各个部件的热量可以在不同的位置分散地排除机箱之外。
其中处理器以及主板的供电模块通过机箱内特有的风道，气流从右侧进风口吸入之后分别通过供电模块以及CPU散热器再从左侧挡板排除机箱之外。而硬盘的热量则是通过后面板上部的两个小风扇抽风散热。而南北桥以及图形加速卡主要依赖电源的风扇抽风散热，但这个设计似乎并不是十分有效，我们在测试的过程中使用的为X550的图形加速卡，发热量并不是十分大，但南北桥由于离风扇的位置较远，热量得不到有效地释放，尤其是北桥会有更高的温度，如此的温度对于机器的稳定性是可能会有影响的，建议这部分的风道设计应该加强，并不能单单靠电源的微弱的风力抽风。
箱体内的主板采用了4相供电的电路布线，供电部分的用料比较严格，供电部分采用了比较少见的陶瓷封装高频电感以及台湾的OST系列电容。
Shuttle针对XPC的P系列机型采用了热管散热的方案，透过热导管将热气从处理器以及其它重要的系统零件中直接排出，形成了一个可以把热气快速传送到机壳外面的通道，进而达到最佳的降温效果。
浩鑫P系列的机箱外壳的网状散热孔配合两组散热风扇让冷空气能够更有效率的通过散热片，其中Fan2的工作电流最大达到0.51安培，因此可以实现十分大的风量，两组风扇皆为PWM控制，在Bios中可以根据实际的需要设置整套系统风扇的工作模式，使得噪音得到有效控制。
再来了解一下主板所提供的数据接口，由于主板上所采用的南桥芯片为ICH7R，因此提供了4组符合SATA II技术规范的接口并且支持Intel的Matrix RAID阵列技术，支持RAID 0/1/10/5的技术模式，除此之外还提供了一个IDE通道以及一个软驱接口。而i945G的南桥除了芯片内集成了GMA950的图新核心之外还提供了一个PCI－Express x16的通道，而板上的另外一个PCI－E x1通道则由南桥芯片所实现。
箱内的空间布置可以说是十分精巧，在机箱内PCI－Express x16的插槽上可以恰好容纳一张nVIDIA GeForce 6800长度的显卡。
安装显卡之后与风道入口的塑料刚好能够共处，留下的仅仅是一点空隙，显卡的辅助供电接口也是仅仅地靠在风道的顶部位置上，可见Shuttle对箱体内部的空间设计下了一定的功夫。而我们尝试安装更长的nVIDIA GeForce 7800GTX显卡时则由于风道顶着显卡的尾部而无法安装，若移除风道塑料则可以轻松地装入箱体内。
附件方面，提供了详细的产品说明书以及驱动光盘和ICH7R南桥阵列的软盘程序，另外还提高了3.5设备的固定托架和软驱数据线、SATA数据线各一。
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