领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem™ (MDM™)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS 和 CDMA2000®运营商可以无缝升级到未来的LTE 服务，同时保持与现有3G UMTS 和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。
“高通公司在LTE领域具有独特的地位，对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说，高通公司是极少数能够为他们提供通过多模解决方案实现升级路线的公司之一。”高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁史蒂夫•莫伦科夫表示：“我们很高兴能够充分利用高通公司在行业领先的技术地位为我们的客户提供LTE解决方案。”
新的MDM9xxx-系列LTE终端芯片组将包括：
• 支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200™ 芯片组
• 支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800™芯片组
• 支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600™芯片组
所有三款MDM9xxx-系列芯片组将提供完全的后向兼容能力。这些芯片组将支持FDD 和TDD双工模式和各种载波带宽，并能够支持高达50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。
高通公司是3GPP标准制定的领袖，预期将于2008年年底开发出LTE技术规范的核心组成部分。LTE是使用OFDMA和 MIMO天线技术的下一代移动电话规范。
高通公司以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2007年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market®）上以QCOM的股票代码进行交易。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性的预测，这些预测具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产LTE终端芯片组的能力，LTE技术规范核心组成部分的开发时间，LTE技术部署的程度和速度，公司参与的各种市场的经济状况变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K中截止到2007年9月30日的年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
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