记得06年技嘉P965系列主板上市后，就让无所谓的DIY玩家为其疯狂，其主流的DS3版本一直到最高端的DQ6版本，都又不俗的表现，让无数Fanc尽折夭，同时为了更完美的体现技嘉主板性能，不断的自我升级，例如最低版的DS3 2.0版到如今炒的沸沸扬扬的DS3 3.3版都证明了技嘉的精湛，同
技嘉GA-EP35-DS3，散热套件介绍及赏析
技嘉GA-EP35-DS3并没有如其更高规格主板，P35-DS4及P35-DQ6那样采用纯铜热管+多鳍散热片套件。不过还是在北桥上保留了一个带有Silent-Pipe标志的大型多鳍热管散热器。
虽然P35北桥芯片已经采用了更为先进的65nm制作工艺，但是其发热量仍旧不容小视，毕竟其内部还是集成了包括DDR2内存控制器，DDR3内存控制器，PCI-Express X16插槽控制器等等，其晶体管数量可能有增无减，只是在核心表面积有所缩小。而且对于超频玩家来说，内存超频的结果也会直接影响北桥散热器，更不用说处理器超频也极有可能对北桥加压。
而南桥则是一颗多鳍散热片，相比当初薄薄的一片普通散热片，可以说整体散热性能更上一个层次。
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