AMD将在今年下半年正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”。
在德国CeBIT 2008上，AMD第一次公开展示了正在研发中的45nm工艺原生四核心处理器产品。
AMD去年5月份完成了第一个45nm SRAM硅晶圆，10月份宣布45nm处理器开始试生产。
继宣布45nm工艺开发顺利、首次展示相关资料之后，AMD还在CeBIT上拿出了45nm晶圆的实物，供大家欣赏。
这块45nm 300mm晶圆来自AMD德国德累斯顿工厂Fab 36，将用于生产新的四核心服务器处理器“上海”，拥有2MB二级缓存和6MB三级缓存，比65nm巴塞罗那有所增加，不过核心面积基本差不多。
至于45nm处理器的发布时间，AMD仍然模糊地定在2008年下半年，但不肯透露更具体的日程。当然，今年推出的将是服务器版本，桌面版本要等到明年初。
AMD的45nm处理器是在德国德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产的，生产工艺由AMD与IBM合作开发，比如沉浸平版印刷术、AMD第四代应变硅、超低K电介质等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了。
此番展示的处理器包括服务器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均为高端四核心型号。
AMD将在今年下半年正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”。
单个45nm四核心DIE
多个45nm四核心DIE
45nm四核心晶圆
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