2008年3月5日，德国，汉诺威——AMD公司 (超威半导体 NYSE：AMD)今日在CeBit电子展览会上展示了第一个45nm真四核芯片，运行多个操作系统以及处理一系列高负荷应用。该处理器由AMD位于德国德累斯顿的Fab 36工厂在300mm晶圆上生产，采用了其与IBM共同研发的先进45nm制造工艺。
AMD 45nm晶体管使AMD处理器和平台拥有更出色的每瓦性能。AMD结合了诸多新型制造工艺及材料，如浸没式光刻技术以及AMD第四代应变硅，在提高制造能力的同时使生产流程更为高效。
AMD将在今年下半年转向45nm产品，而此次展示无疑是第一个里程碑式的时刻。AMD展示的第一个45nm芯片包括用于服务器处理器的”上海”以及用于台式平台的“Deneb”。
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