欲与天公试比高 神舟承运L810T评测

互联网 | 编辑: 朱瑄 2008-03-14 19:30:00原创 一键看全文

如果您的手里有8000块钱,您还会选择神舟么?相信大多数人肯定会摇头。而当您听我把后面的话说完,相信您不得不重新作出选择了。

承运L810T内部结构仔细看

承运L810T的底部只有一个盖子,根据神舟电脑老总吴海军先生的观点,这样设计可以节省一部分开模费用,以及零件费用,降低用户的总体拥有成本。我们将这个盖子打开,几乎能看见整个笔记本所有的关键零部件。我们在图中把这些零部件一一标注,给大家看个清楚、明白。

整体来看,承运L810T内部还是比较整洁的,到热管、走线都很清晰明确,但是有一个问题:发热量大的部件过于集中,这也是导致之前我们说键盘左侧明显过热的主要原因。

整机的三大发热部件:CPU、北桥、显卡由两根导热管同时连接,虽然这次神舟很大方的给了我们两根导热管,但由于同时连接这“三座发热大山”,有点力不从心确实是不容回避的事实。如果能分别导热的话,相信效果会有所好转。

整机完全采用迅驰规格,无线网卡采用了Intel 3945ABG,而机身内部还为我们预留了一个PCI-E 1X接口。

整机上有两条内存插槽,已经被4GB的内存全部占满,相信在这台笔记本的生命周期内,用户都无需为它升级内存了。旁边是芯片组南桥芯片,由于机身内部热量和空间的限制,所以设计了散热鳍片为其散热,不过可惜为铝制。

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