近期，首届中国手机方案研发展示交流峰会在深圳召开。这是迄今为止规模最大、规格最高、影响最为深远、最完整的手机产业链专业人士大聚会，来自全球 20 多个国家和地区 400 多名手机业高层代表共聚一堂，共谋中国手机生态链健康发展。世界著名存储厂商胜创集团（Kingmax Group）做为存储领域的唯一特邀嘉宾参加了本次盛会。
本次论坛中，被邀请的全球手机产业链企业的菁英主要从手机芯片、手机设计、手机销售、手机质量、手机市场等不同角度深刻剖析，把目前世界最领先的技术提供给了与会嘉宾。同时结合全球产业发展现况与趋势前瞻，阐述精辟观点，传递专业信息，促进科技产业交流，创造投资机会，大大提升了本地企业的全球宏观视野。
胜创集团董事长刘福州先生在会上发表了题为“手机存储卡技术与市场”的专题演讲。他回顾了移动存储行业04年和05年前两个季度的市场状况，并展望了今后的发展趋势与前瞻，同时对市场激烈的竞争环境进行了阐述，对企业在新的一年的商机做出了分析。刘福州董事长指出，竞争日趋激烈的全球移动存储行业蕴藏着无限的商机，只有拥有先进理念、掌握核心技术，才能把握机会、成为行业领先者。
作为全球存储行业的领导者，Kingmax拥有雄厚的研发能力并不断地创造独特的尖端专利技术，他们突破思维限制，融合10年来在半导体专业中开发的独一无二的TinyBGA内存封装技术，进一步研发应用于小型存储卡的革命性PIPTM（Product In Package）专利封装技术，跳出旧有的封装思维，以一体成形的完整独特包装和坚固品质，开创了超越其它同行的绝无假货、完全防水、抗压耐折、耐高温、使用寿命长、超强省电等特殊性能，真正成为消费者享受数码生活的最佳首选产品。
由于PIPTM封装技术技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件）直接封装而形成完成的flash存储卡成品，越小越轻薄的产品就越能体现其优势。目前，PIP技术已经取得台湾、日本、德国、韩国、英国及美国的专利。可以说Kingmax的PIP封装技术是全球领先的存储核心技术当之无愧，正是基于这一核心技术，Kingmax的超小型存储卡，如miniSD、RS-MMC ，microSD及MMC Micro产品以优良的品质获得国际市场的广泛认可。
“随着3G时代的来临及GPS功能的手机，或将更进一步催化手机存储卡的第三波大幅成长。”正如刘福州董事长介绍的那样，随着手机功能丰富化和娱乐功能的强化，2005年超微小型闪存卡例如microSD及MMC Micro导入市场，预期在2006年占有重要手机市场。而在这方面，Kingmax凭借自身PIP封装技术，从而占尽先机，并且改变了以往数码存储卡的黑白宿命，以色彩缤纷赢得了广大时尚人群的欢迎。相信在未来，Kingmax必将凭借品牌知名度及产品差异化使能在众多竞争者中脱颖而出，在激烈的竞争挑战中，立于不败之地。
据业内专业人士介绍，经过十余年的发展，中国已成为是世界最大的的手机消费市场和最大的的手机生产国。并且随着3G时代的到来，手机数码存储卡的应用已经愈发成为中高端手机的应用趋势，像以Kingmax为代表的知名企业的数码存储卡产品必定凭借核心技术和优良品质占据更大的市场份额。相信在未来不久，随着手机存储卡的广泛应用，更多的消费者可以在凭借数码存储卡享受更多的生活乐趣，体验更多的手机时尚功能！
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