2005年10月，由国家商务部、信息产业部、国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办的2005年第四届“中国苏州电子信息博览会”在苏州举行。在大会的论坛上，世界著名存储厂商胜创科技（Kingmax）做为特邀嘉宾参加了本次盛会。
“中国苏州电子信息博览会”（eMEX）是目前国内规模最大电子信息博览会，作为定位于国际性B2B展、国际指针性电子信息展会，eMEX吸引了众多世界知名的IT厂商齐聚苏州，参加此次盛会。为了使活动更满足各参与者信息交流需要，今年的的eMEX举行包括IT、创投、e化三大项目的论坛，邀请各位海峡两岸有兴趣的认识参加。并针对台商，eMEX电博会举办了“两岸三地e化服务论坛”，由台湾电子商务信息服务业者组成专家咨询团队，共同为台商在大陆地区结局企业e化的疑难杂症提供解决方案，共谋双方未来合作之方向。
在大会论坛上，胜创科技董事长刘福洲先生在会上发表了题为“从存储业者观点看中国及长江三角电子产业之发展趋势”的专题演讲。他从存储技术的发展趋势出发，阐述了国际存储业者(IDM)全球布局、发展趋势以及存储业者在中国及长三角产业链现况及未来发展趋势。最后刘福洲董事长指出，未来，国际及台湾存储业者进军大陆布局是大势所趋，但最终也需要业界和大陆政府出台积极的政策，促成两岸乃至国际更密切的合作。作为全球存储行业的领导者，Kingmax拥有雄厚的研发能力并不断地创造独特的尖端专利技术，集团旗下的胜开科技（Kingpak Technology）专注于高技术水平的封装以及测试领域，其拥有的全球专利数量，在中国台湾的封装测试同业中排名第二。他们突破思维限制，创造了10年来在半导体专业中开发的独一无二的TinyBGA内存封装技术，并进一步研发应用于小型存储卡的革命性PIPTM（Product In Package）专利封装技术，跳出旧有的封装思维，以一体成形的完整独特包装和坚固品质，开创了小型存储卡超越其它同行的绝无假货、完全防水、抗压耐折、耐高温、使用寿命长、超强省电等特殊性能，真正成为业界的佼佼者。同时，基于这一核心技术，Kingmax的超小型存储卡，如miniSD、RS-MMC ，microSD及MMC Micro产品以优良的品质获得国际市场的广泛认可。
作为国际的知名存储企业，Kingmax一直关注着大陆市场的发展。在论坛上，刘福洲董事长分析国际存储业者全球布局及及发展趋势问题时指出，在大陆市场如果以晶圆代工的模式切入，相对低阶的DRAM、DDRI、NOR Flash及CIS 0.25u比较有发展机会。同时国际封装测试大厂在本国以外之地区、特别是中国的布局相对积极，如Samsung（苏州）、Intel（苏州）、AMD（苏州）、Stmicro（深圳），其它存储业者均委外代工至STATS-ChiPAC（上海）、Amkor（上海）、Silicon Ware（台湾）及Kingpak（台湾），未来在中国“世界工厂”的趋势下，IDM大厂在中国的封测布局或委外代工势必会加速前进。
在阐述未来大陆上存储行业发展问题上，刘福洲董事长经过严密的分析，得出以下观点，依据Information Network 最新报告，预估2005年大陆半导体市场需求约450亿美元规模，供需缺口达80%，即使SMIC及宏力的崛起，仍无法改善。但是上游或材料供货商是否到位则为大陆布局的关键因素。同时，刘福洲针对未来的材料成本和人力问题做出分析，指出相对于台湾而言，大陆拥有良好的人才优势，中高等人才的良好储备为台湾存储业者进入大陆内地带来了良好的机遇。
据了解，Kingmax一直希望将BGA封装技术和生产线引进到大陆来，并扩大其生产规模和产品种类。而此次论坛上分析，更是证明了Kingmax对大陆市场的关注以及进军大陆市场的殷切期望，实现其国际化合理布局的战略。相信随着Kingmax未来战略的实现，不久的将来，在长江三角洲或珠江三角洲，我们就能看到Kingmax的封装生产基地，看到一个又一个令人惊喜的新产品新技术。而Kingmax必将围绕战略布局，迎接新的一轮挑战。
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