在AMD的财务分析师会议上，与会者都在呼唤“上海”处理器，新的45nm四核心产品。45nm上海将成为AMD的下一颗重要棋子，预计今年晚些时候推出。该处理器与刚刚出货的B3版巴塞罗那本质上没有什么区别，但在生产工艺和一些细节规格上都有所增强，尤其是会再次尝试真正发挥HyperTransport 3.0高速总线的威力，而不像现在那样为了照顾旧平台而被迫妥协、降速。
根据路线图，HT 3.0应该用于处理器之间的通信，以及处理器和北桥之间的连接，但主板厂商确认，现在不是这样了，HT 3.0只会用于处理器内部通信。
一位工程师表示，即使这样“也不要失望，因为AMD会通过其他方面进行弥补”。进一步的交谈显示，处理器内部通信将成为AMD 45nm处理器的关键所在。首先，上海将衍生出一个原生六核心版本，代号“伊斯坦布尔”(Istanbul)，显然目标是Intel的六核心Dunnington Xeon。
两个独立的消息来源还告诉我们，再往后AMD将摒弃原生真核心概念，将两颗六核心伊斯坦布尔封装在一起，组成十二核心处理器，各个核心之间通过HT 3.0总线进行高速互连。这就是那位工程师的话的真正含义。
还不止如此。由于AMD处理器集成了双通道内存控制器，这种十二核心处理器就会具备四通道内存控制能力，再加上HT 3.0总线的高速度，效果不会逊色于Intel Nehalem的三通道内存控制器，甚至会更好。
主板厂商表示，上海、伊斯坦布尔和十二核心版本都向下兼容现在的Socket 1207平台，但处理器之间的通信还是会降级到低速HT总线连接，只有在新的Socket 1207+主板上才会真正支持HT 3.0。
上海早已流片成功，已经可以运行Windows系统。伊斯坦布尔和十二核心何时发布还没有明确的时间表。
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