核战爆发 AMD三核羿龙处理器详细评测

互联网 | 编辑: 陈晨 2008-06-04 00:30:00原创 返回原文

半个世纪前,当现代意义上的计算机与大众依然无缘的时候,一种叫做晶体管的发明改变了世界,以其为基础的半导体科技在半个世纪内取得了当初难以想象的飞速发展,由此带来了人类科技的飞速进步。从上世纪90年代起,当以硅为主要材料的半导体科技开始面临重大挑战,由于晶体管

核战升级:业界瞩目的AMD三核正式登场

半个世纪前,当现代意义上的计算机与大众依然无缘的时候,一种叫做晶体管的发明改变了世界,以其为基础的半导体科技在半个世纪内取得了当初难以想象的飞速发展,由此带来了人类科技的飞速进步。从上世纪90年代起,当以硅为主要材料的半导体科技开始面临重大挑战,由于晶体管的不断微缩,已经逐步逼近了硅材料所能承受的极限,当我们从500MHZ的处理器发展到1GHZ时只用了数年时间,如今处理器频率已经达到3G左右时,再次翻倍的希望就只有寄托新材料的研究取得突破了,由此在半导体界持续了数十年的频率战争开始告一段落,而相关的软硬件开始步入多核心和并行处理的发展轨道。从本世纪初开始,多核心计划就已经开始在X86界处理器厂商中酝酿,最终在2005年,在X86界争霸的两大巨头将我们由频率大战带入了核心大战。短短数年间,以往为人们所不知的双核心,四核心,六核心,八核心,甚至十二核心产品和研发计划一一呈现在人们眼前,并为人们所惊叹。在人们的印象中,多核处理器的核心数量似乎一直是和2的倍数相关,久而久之,这种印象似乎成为了一种定则。然而就在人们埋头于接受这种定则的时候,在CPU界一向具有强劲实力和长远目光的AMD在去年年底透露,基于业界领先并且极具前瞻性的直连构架设计,他们将2008年把X86界有史以来第一款奇数多核心产品Phenom X3带到人们的面前。在当时这则消息引起了业界的巨大轰动,因为在此之前很少有人能跳出1-2-4-8这样发展思路来考虑未来的发展方向,而AMD能首先拥有这样的能力,无疑是在CPU界的竞争中投下了一枚重磅炸弹。那么这款三核心处理器是什么样子,究竟有什么特别之处,为什么第一个拥有他的是AMD?他的诞生究竟有什么意义,下面就让小编为你一一解答。

 

 

核战溯源

要从核心战说起就不得不提起频率大战,早在上世纪90年代,X86处理器界的领军人物无疑是INTEL,但是另外一个并不广为人知的AMD也在慢慢崛起,第一代自主研发的K5系列到让人眼前一亮的K6系列两代处理器的问世,为AMD的崛起奠定了良好的基础。而这时的AMD在广大DIY玩家心目中,也是性价比的代名词,当Intel的奔腾系列处理器价格高高在上的时候,AMD处理器以良好的性能和非常有诱惑力的价格凝聚了一代又一代DIYER。在经历K5,K6时代之后,AMD经过大刀阔斧的收购和潜心研发,拿出了让世人震惊的K7 Athlon,中文名为“速龙”处理器。在当时这款处理器以强劲的性能和良好的频率提升潜力给INTEL带来巨大的压力。在那时,处理器的速度几乎就是以频率为标识的,双方都在为第一个步入GHZ时代而努力。而此时AMD的K7处理器率先攻破了历史上第一个1G大关,也在历史上第一次成功的超越了强大的竞争对手INTEL。由此开始,频率大战一发不可收拾,Intel以强大的设计实力和制造技术开始反攻,甚至不惜抛弃现有产品另起炉灶,祭出了备受争议的奔腾四处理器。短短数年间,2G,3G大关相继被奔腾四处理器攻破,然而与之相关的问题也一一呈现在人们面前,随着频率日渐攀升,处理器对工艺的要求也日益提高,然而半导体的基础材料硅晶体所能承受的极限也日益临近。当Intel拿出新一代改进版本的奔腾4 PRESCOTT架构时,与之搭配的工艺已经难以承受频率极限的挑战,漏电率和功耗之高使Intel被迫放弃了先前规划的10G战略而探寻新的发展方向。然而此时的AMD继K7,K8两代产品的成功后也已经亮出了自己潜心研发的秘密武器,双核心速龙处理器 Athlon 64 X2。由于在K8架构的设计之初,AMD就已经预见到了多核心的发展趋势,因此在K8架构中预留了相关的设计模块,当时间推进到2005年时,工艺的进步已经可以满足双核心的要求,两大CPU厂商相继把多核心产品带到了我们的面前。与硬件相配套,软件的设计也面临着重大变革,频率大战时代,软件的开发总在享受着“免费的午餐”,许多设计者一般无需考虑程序的并行性,只需静侯处理器速度的提升带来软件执行效率提升即可。而如今,“免费”的时代结束了,尽管处理器的频率依旧在缓慢的提升,然而软件的多线程并行化发展方向已是避无可避。随之而来的后果是:核心数量的重要程度超越了频率,如果软件的多线程编译可以发挥到极致,那么多核心处理器的执行效率在理论上就可以成倍的提高,也就近似于频率的翻倍。从此,核战争开始了。

INTEL第一代双核心 奔腾D处理器

AMD 第一代双核心 速龙X2处理器

值得一提的是,AMD与INTEL在多核心的发展策略上有所不同,AMD一直坚持使用原生设计方法,即在一块原生硅晶体中制造两个核心并集成由K8架构以来引以为豪的内存控制器,如此一来核心与核心间,核心与内存控制器间的数据交换可完全在芯片内部高效完成,使得性能得到更加有效的发挥,但是设计难度、良品率和成本会有所上升。INTEL方面则在第一代双核处理器和第一代四核处理器上选择使用双芯片封装法,数据交换需要绕经北桥芯片,这样的好处是可以降低生产的复杂度,提高产品生产良率,并且有效的降低制造成本,弱点是核心与核心间,核心与北桥间的数据交换延迟会带来一定的性能损失。两种设计方法可谓可有利弊。

 

原生的力量:Phenom X3架构详析

继速龙X2在市场中受到了广泛欢迎之后,AMD方面继续沿着原生的道路前进。2007年下半年,AMD第一款桌面原生4核心处理器Phenom X4诞生,与之相伴随而来的,是吸引了所有人目光的Phenom X3计划发布。尽管AMD在坚持原生设计思路上付出了不小的成本和代价,但是也终于展现出了原生的力量,基于核心内部的直连架构设计,Phenom的架构设计可扩展性非常高,AMD由此领先于竞争对手获得了设计和制造不同数量核心处理器的能力,从理论上说,只要制造工艺能够满足,AMD完全可以设计并制造出3-5-7甚至更多核心数量,而无需与竞争对手INTEL一样延续着2倍数的发展道路,Phenom X3就是奇数核心的第一代作品。

Phenom X3总体架构延续着Phenom X4的设计,三颗核心单独享有512K的二级缓存,并共享2M的三级缓存,执行请求通过System Request Queue(系统请求队列)分配给相应的执行核心,核心间通过CROSSBAR SWITCH及L3进行数据交换和共享,并与内置内存控制器进行直接的通讯,而由K8架构开始启用的HyperTransport传输总线则由HT2.0进化至HT3.0标准,频率由1.4G提升至最高2.6G,带宽则提升至空前的41.6GB/s,系统带宽瓶颈被彻底解决,重负载状态下,处理器的性能将得到充分的发挥。在当前DDR3时代尚未到来之前Phenom X3支持最高1066的DDR2高频内存,与K8时代不同的是,内置的内存控制器由128bit的单内存控制器拆解为双64bit的内存控制器,满足多核心的单独调用和独立的占有内存资源,进一步提升了调度和处理效率。

内核方面,Phenom进行了自K8时代以来最重大的改进:

1.SSE指令执行位宽的扩展改进最为明显,由于K8的SSE执行单元是两个并行64bit的结构,因此一条完整的128bitSSE指令必须拆解成两条64bit指令才能被执行,如今这一改进可以明显的提升Phenom在涉及SSE较为广泛的软件上的执行能力,例如视频编码等,而下面的测试也完全证实了这一说明。

2.在K8速龙处理器的基础上Phenom处理器加入了更高级的分支预测功能:增加了一倍返回堆栈容量,添加了更多分支历史比特数据,并且内建了一个512项的间接分支预测器(indirect branch predictor)。32字节的指令预取,通过减少预取指令的分拆来大幅提升处理效率。边带堆栈优化器(Sideband stack optimizer)的优化也减少了对单位带宽的占用。

3.浮点处理单元翻倍,这在与Phenom处理器同架构的服务器产品BARCELONA上改进最为明显,在巨大的带宽支持下,BARCELONA的浮点性能可以获得大幅的领先,在桌面领域中会根据应用软件的不同获得相应程度的性能提升。

4.内存控制器的细节部分有了进一步的改进,可以让更多内存分页处于开启状态,随时保证CPU的调度。内存控制器支持48位硬件寻址能力,理论上可寻址256TB容量的物理内存空间。

5.与服务器平台的BARCELONA处理器一样,Phenom拓展了虚拟化技术的应用,可使处理器中的物理内存地址和虚拟内存地址进行直接对话,使平台虚拟化性能有了明显的改进。

6.继K6处理器之后,再次引入了L3缓存的设计,为所有核心提供了共享2M容量32路的三级缓存供数据的存储和交换。同时也做到了性能与成本之间的平衡。

由于AMD内置内存控制器的设计,处理器与内存间的通讯延迟被显著的缩短,因此无需在缓存容量上向竞争对手那样的暴力规格看齐,在保持着512K的二级缓存设计的同时新增了2M容量的32路共享三级缓存,并且随着工艺的改进,L3缓存的容量还将不断的扩展。随着时间的推移,INTEL方面也公布了下一代的NEHALEM架构设计方案,人们惊讶的发现其核心互联的QPI传输总线与核心缓存体系的设计与AMD当前使用的HT总线及独享L2+共享L3设计方案非常相似,这也进一步证明了AMD在架构设计上的前瞻性。

 

业界领先的电源管理设计

Phenom处理器除了性能之外的重大设计改进在于其对于电源管理设计的重视,这也是AMD贯彻其致力于提升“每瓦特性能”宗旨的重要举措。Phenom的电源管理设计颇具创意,处理器核心及内存的电路层位于不同的层级之间,由此可以实现各个核心与内存控制器性能与能耗的单独控制,与竞争对手的产品不同,Phenom的各个核心可以根据负载不同工作在不同频率,不同电压之下,因此能耗也不相同。新增的COOLCORE技术可以使处理器自动开启或关闭无需使用的电路部分,达到充分的节能效果。

核心与内存控制器之间的动态调节

 

如上图所示,独立调节各个核心电压,频率的好处在于,当四个核心处于满负载状态时,功耗为100%,如果只有一颗核心满负载工作而其他核心只有三分之一负载时,功耗将降低50%,如果只有一颗核心满负载工作,另一颗核心只有半负载,而其他核心处于闲置状态时,整体功耗降降低至原先的37.5%。而第二代CNQ技术的应用,可以以每秒30次的频率自动侦测处理器当前的状态,无需用户调节自行完成工作及能耗状态的改变。

由此引申出的关键问题是,因为根据系统负载不同,处理器存在频繁的动态调节,所以即使TDP相同,处理器的实际功率和耗电量也并不相同。由于INTEL目前的四核心处理器由于采用双芯片封装设计,核心间无法做到分离式的动态调节,只能保持四颗核心的同步运作,因此即使CPU负载没有使用到全部的四个核心,闲置的核心也必须保持与处于工作状态的核心相同的频率,最终的耗电量水平控制依然无法达到最佳。此外,由于三核心相对四核心已经减少了一个物理核心,因此全线TDP都保持在95W以下,相对于四核心处理器来说,三核心产品的性能|能耗比会更加平衡,由此带来的静音和发热表现也会更好。

终极进化:原生三核携完美步进亮相

如今,我们PCHOME收到了期待已久的Phenom X3 8750处理器,这也是目前AMD官方公布的三核处理器列表中规格最高,最新的一款新品,从名称就可以判别采用了完美的B3步进,在性能,功耗,成熟度方面都有不错的改进。

Phenom X3 8750处理器CPU-Z识别规格如下:

 

非常值得一提的是,由于AMD的三核心完全是由处理器的内部架构完成核心数量的变动,几乎不涉及外部环节,因此兼容性表现非常好,我们找寻至了相应的AMD 7XX系列主板,包括780G,770,790X,以及790FX,都能够准确识别并顺利运行这款Phenom X3 8750处理器。此外由于AM2+接口规范兼容之前的AM2接口,仅需要进行相应主板BIOS的刷新,我们特地找来了部分AM2接口主板更新相应的BIOS程序后测试其对于Phenom X3 8750处理器的兼容性,证明一切表现正常,完全符合AM2+与AM2规范高度兼容的说法。因此我们也建议目前使用AM2接口主板并且有意愿采用AM2+接口的Phenom X3 8750处理器的朋友多多留意您主板所在的官方网站,尽早更新至新的BIOS以体验三核心处理器带来的性能提升。

巅峰对决:羿龙三核对阵高频酷睿2双核

下面,我们将开始进行性能测试,为了能够能加直观的展现三核心的性能表现,我们找来了在市场中与之定位相近的INTEL45NM酷睿2双核 E8200进行对比。

E8200的CPU-Z识别如下

当前的市场中,有可能与三核心对阵的产品是INTEL 的酷睿2双核E8XXX系列,而其中又以E8200当前1300余元的价格定位最为近似,因此本次测试的对比对象非E8200莫属。此外,由于AMD的最低端三核已经下探至900元左右,给INTEL方面的E4XXX系列施加了巨大的压力,因此INTEL方面势必会加速布局E7XXX系列与AMD的低端三核相抗衡,核心与频率的大战一触即发。更何况Intel低端的E4XXX系列的CPU已经不是同一档次的产品,已经成为市场淘汰的产品。那么真正爆发千元级核战CPU战争的就是三核产品跟E8XXX系列产品。接下来就看看我们PCHOME评测室接近一个星期的测试结果究竟如何。

测试平台、软件及测试方法介绍

硬件测试平台1:
CPU: AMD PHENOM X3 8750
主板: MSI K9A2 PLANTINUM

内存:

ADATA DDR2 800 1G X2
硬盘: WD SATA 160G
显卡: ATI HD3850
散热器: 酷冷至尊 黑魔方
光驱: ATAPI DVD DH20A
硬件测试平台2:
CPU: INTEL 酷睿2 E8200
主板: 华硕P5KE

内存:

ADATA DDR2 800 1G X2
硬盘: WD SATA 160G
显卡: ATI HD3850
散热器: 酷冷至尊 黑色风暴
光驱: ATAPI DVD DH20A
软件平台:
显卡驱动: ATI 催化剂 8.4
主版驱动: 主版光盘自带
操作系统: WINDOWS VISTA SP1
测试软件: EVEREST V4.5
  Wprime V1.6
  Super PI
  Fritz Chess Benchmark V4.2
  CINEBENCH R10
  Easy Realmedia Tools V1.94
  x.264 benchmark V2.0
  Mainconcept H.264 Encoder
  CPUMARK
  Sisoftware sandra XII
  3DMARK 06 V1.1
  3DMARK Vantage V1.0
  7ZIP V4.57
  WINRAR V3.76
  Sudden strike 3
  GRID DEMO
  部分高清测试片段
  GPU-Z V0.2.1
  CPU-Z V1.45
高清播放软件: KMP Player

 

为了能够有效的发挥AMD PHENOM X3 8750 的性能,我们选择了一块AMD 790FX芯片组的顶级主板:MSI K9A2 PLANTINUM,微星在三大一线厂商中也一向以能提供性价比最高的产品而著称,因此也更加适合广大的DIYER选购。此外为了能够有效的保证散热及静音效果,我们也选择了来自酷冷至尊的一对孪生兄弟,AMD平台的黑魔方和INTEL平台的黑色风暴,这两款产品无论是性能,静音还是价格表现都堪称上佳之选,有兴趣的朋友可以浏览我们的相关评测。

测试软件介绍:

1.EVEREST V4.5: 老牌硬件识别检测软件,附带的硬件测试工具虽然并不全面,但也有比较详细的参照对象列表,因此有一定的参考价值。

2.Wprime V1.6:多线程PI运算测试软件,与传统的SUPER PI运算相比,本软件可以充分的利用多线程运算,因而可以充分的发挥多核心处理器的真实性能。

3.Super PI:堪称古老的测试软件,测试成绩能够体现单核心的性能,对于多核心处理器则无能为力。

4.Fritz Chess Benchmark V4.2: 国际象棋AI逻辑测试软件,以国际象棋为基准测试处理器的基础逻辑运算能力。

5.CINEBENCH R10: 发布不久的权威多媒体渲染测试基准软件,可以有效的利用多核心并行处理能力,测试结果对3D制图及动画制作具有权威的指导意义。

6.Easy Realmedia Tools V1.94 :常用的视频转换软件,可将多种视频格式转为体积小,清晰度高的RMVB格式视频。

7.x.264 benchmark V2.0 发布不久的X.264基准测试软件,版本较新,有待完善。

8.Mainconcept H.264 Encoder 常用视频转换软件,可将多种视频格式转为1080P等高清编码格式。

9.CPUMARK:古老的测试软件,与SUPER PI一样可体现单核心处理器性能,对于多核心处理器利用严重不足。

10.Sisoftware sandra XII :CPU理论性能基准测试软件,测试结果及数据有争议,但也有一定的参考价值。

11.3DMARK 06 V1.1 :3D理论性能权威测试软件

12.3DMARK Vantage V1.0 :3D理论性能权威测试软件最新版

13.7ZIP V4.57 :一款开源好用的压缩与解压缩软件,内建基准测试功能,可用来衡量系统的压缩与解压缩性能。

14.WINRAR V3.76 :一款老牌压缩与解压缩软件,内建基准测试功能,可衡量系统压缩与解压缩性能,但个人认为不如7ZIP更加细致。

15.Sudden strike 3 :新近的3D即时战略游戏大作,继承了优秀的2D基因全新开创的3D战略游戏。

16.GRID DEMO :新近推出的画面堪称超越极品飞车的3D赛车游戏。

17.GPU-Z V0.2.1:GPU型号规格识别软件

18.CPU-Z V1.45 :CPU型号规格识别软件

我们将根据CPU测试过程中的负载状况,开启不同任务数量进行对比,尽可能的把受测处理器的真实面貌展现给大家。

Wprime多线程PI运算基准测试对比

相比古老的SUPER PI运算,WPRIME更能体现出多核心CPU的真实为例。

Phenom X3 8750成绩一览:

单线程

 

三线程

对比E8200成绩:

 

单线程

 

双线程

 

三线程

众所周知,INTEL的酷睿系列处理器在进行PI测试运算时有明显的优势,在单线程测试中E8200凭借频率优势取得了小幅领先,在双方都开足马力使用全部处理核心进行运算时,Phenom X3 8750的优势就体现的比较明显,我们也尝试开启更多的线程,但结果表明,当线程数达到处理器的承受上限后,即使开启更多的线程,也无法带来明显的性能性升。

CPUMARK测试

Phenom X3 8750成绩一览:

对比E8200成绩:

此项测试中三核8750败北,不过我们特意为大家保留了任务管理器中的CPU使用记录截图,从图标中我们可以看到,这款堪称年迈的测试软件只能利用到CPU的一个核心,另一个核心完全闲置,因此高频E8200明显胜出。

CPU理论性能Sisoftware sandra子项测试1

Phenom X3 8750 成绩一览:

 

 

 

由于Sisoftware Sandra XII中提供的对比测试非常详尽,并且我们也使用8750进行了对比,证明结果非常接近,因此只放出8750的测试结果,图中对比的绿色对象就是E8200的测试成绩,8750的测试成绩为图中的红色。

结果显示,尽管E8200的表现非常出色,但处理资源多一个核心的8750表现也一样抢眼,,唯一例外的是整数理论性能测试,酷睿2的确配的上“整数怪物”这样的称号,但是他的对手同样是一个“核心怪物”。

CPU理论性能EVEREST子项测试

EVEREST涉及CPU核心的各个子项说明:

CPU Queen是测试CPU的分支预测能力,以及预测错误时所造成的效能影响。

CPU PhotoWorxx著重於CPU的整数运算能力,利用模拟数位影像处理来进行CPU效能的评估

CPU ZLib是另一项针对CPU整数运算的测试,利用Zlib这个压缩函式库,来计算CPU在处理压缩档案时的能力。

CPU AES利用AES加密算法来进行CPU的评估。

FPU Julia是利用朱利亚碎形几何运算,来评估CPU的单精度(32bit)浮点运算能力。

FPU Mandel则利用了"Mandelbrot″碎形几何运算,来评估CPU的倍精度(64bit)运算能力。

FPU SinJulia则是利用修改过的朱利亚碎形运算,来评估CPU的延伸精度(80bit)浮点运算能力。

Phenom X3 8750成绩一览:

对比E8200成绩:

 

EVEREST的测试项目相对比较特殊,成绩起伏较大,与其不同测试的偏重点不同而定,仅JULIA运算就在两个不同的算法中得出了两个完全相反的成绩,在全部涉及CPU处理能力的7个子项中,8750以总成绩4:3取得了一定的优势。

CPU逻辑性能Fritz chess 基准测试对比

CPU的逻辑运算能力对于游戏中的AI设计和效率有很大影响,因此本项测试对游戏玩家也有一定的借鉴意义。

Phenom X3 8750成绩一览:

对比E8200成绩:

 

前面的SISOFTWARE SANDRA测试中,我们已经得到关于CPU逻辑运算能力的一些数据,而在这里则是实战的考验,面对已为多线程执行效率极高的Fritz,拥有频率优势的E8200有良好的表现,而Phenom X3 8750的表现则令人眼前一亮。

压缩与解压缩7ZIP基准测试

7ZIP作为一款开源软件,其兼容性和性能乃至功能都都相当强大,其内置的基准测试软件在同类软件中也堪称优胜。

Phenom X3 8750成绩一览:

单线程总分2189

 

总分:4365

 

总分:6065

 

总分:6517

对比E8200成绩:

总分:2720

 

双线程总分:5063

 

4线程总分:5449

7ZIP的测试非常直观,在开启1线程和2线程时,CPU占用均不足90%,此时的E8200成绩尚且领先,然而E8200也已经发挥到了极限,当我们开启四线程甚至六线程将CPU性能完全展现出来之后,才发现三核8750的性能潜力如此巨大,就在我们认为四线程已经到达极限的时候,意外的尝试6线程测试,却发现成绩还能暴增500多MIPS,总分达到6517分,已经远远抛离了之前的所有成绩。而E8200受限于核心数,最高只能开启两倍于核心的四线程。

压缩与解压缩2WINRAR基准测试

小编认为,WINRAR的内建基准测试制作的并不如7ZIP那样细致周到,并且可以很明显的看到,即使开启了多线程测试,WINRAR也并没有能够100%的利用处理器资源。

Phenom X3 8750成绩一览:

1094KB/秒

 

654KB/秒+702KB/秒

 

507KB/秒+499KB/秒+512KB/秒

对比E8200成绩:

1283KB/秒

 

631KB/秒+690KB/秒

 

401KB/秒+464KB/秒+457KB/秒

可以看到,由于单项测试并不能充分发挥处理器的全部性能,在单项测试时E8200取得了一定幅度的领先,当我们开启多项压缩测试后,三核8750的优势开始显现。

多媒体渲染CINEBENCH R10权威基准测试

Phenom X3 8750成绩一览:

CPU总得分:5642分

对比E8200成绩:

CPU总得分:5535分

CINEBENCH R10可以说是渲染测试软件中的权威,E8200依靠频率和架构有不错的表现,而三核8750在面对渲染任务时更是毫不示弱,取得了5642分的好成绩,本项测试对那些希望购买多核心处理器从事渲染工作的朋友很有帮助。

视频编码X.264 Benchmark基准测试

由于本测试软件的版本相对较新,内部的编辑代码也尚未透漏,我们无从分析其编写过程使用了怎样的指令集优化,因此测试成绩仅供参考,下一个测试我们将提供实战测试。

 

Phenom X3 8750成绩一览:

对比E8200成绩:

从成绩来看,尽管三核8750微弱领先,但两者差距太小,基本可以看作是误差。两者可以算打个平手。

视频编码Mainconcept H.264多项实战测试

视频编码是许多用户日常都在使用的软件,其中有一个小的技巧,很多视频转换软件在编写过程中尚未将多线程优势发挥到最高,对于多核心处理器来说总会有些资源被浪费掉,这对于压片用户是不能接受的,因此开启两个甚至多个视频转换档,将CPU负载推进至最高极限,是很有效果并且被很多玩家所熟知的小技巧,那么三核心在这里会有怎样的表现呢?

Phenom X3 8750成绩一览:

136.14秒

 

217.50秒|190.96秒

 

312.80秒|310.88秒|272.88秒

对比E8200成绩:

132.44秒

 

242.81秒|227.66秒

 

362.19秒|362.11秒|334.50秒

视频编码测试一般属于能够有效发挥多线程优势的软件系列,即使单档转换没有能够完全发挥CPU的实力,很多用户也会选择同时开启多档同时转换,榨取CPU的最高性能。在这里我们看到,尽管视频压缩是INTEL的强项,在轻负载的单档转换中,E8200可以以小幅的优势领先,一旦开启了双档甚至多档转换进入高负载状态,8750都可以取得很明显的优势,这也印证了我们之前论述的关于Phenom处理器在面对多任务重负载下会有良好表现的推测。

视频编码性能Easy Realmedia多项实战测试

Phenom X3 8750成绩一览:

3分05秒

 

4分03秒|4分02秒

 

5分55秒|5分56秒|5分45秒

对比E8200成绩:

2分37秒

 

4分58秒|4分56秒

 

7分20秒|7分24秒|7分29秒

本次测试验证了前一项视频编码实战测试,在单档视频转换时,CPU占用并没有达到极限,E8200取得了领先,进入双档甚至三档同步转换后,受限于带宽和处理资源的不足,性能表现无法再有明显提升,而三核8750的潜力得到了充分的释放。在两次实战测试中,三核羿龙的表现令小编们的印象非常深刻,在双档和三档转换测试中羿龙甚至会有惊人的并行效率,在单档耗时3分05秒的情况下,三档并行竟然只需要5分50秒的转换时间,对此我们的看法是:基于超前的缓存构架体系设计和一贯强劲的内存效率与带宽,羿龙在面对高并行度,高负载的运行状态时有着非常高的线程调度与资源利用效率,因此三核8750能取得这样优秀的成绩。

多任务性能7ZIP+CINEBENCH R10同步测试

由于多数用户在日常使用过程中不会经常只开启一个程序,而是同步处理许多项事务,我们在此以7ZIP+CINEBENCH R10同步进行来模拟某些工作时的负载状态。

Phenom X3 8750成绩一览:

7ZIP开启单线程压缩时运行CINEBENCH R10

 

7ZIP开启双线程压缩时运行CINEBENCH R10

对比E8200成绩:

运行7ZIP单线程时开启CINEBENCH R10

本项模拟状态中三核8750的测试成绩堪称优秀,即使面对双线程的压缩,CINEBENCH R10的分数表现也相当高,体现了三核处理器相对双核处理器独有的优势。

3D理论性能3DMARK 06 CPU测试

Phenom X3 8750成绩一览:

CPU得分:2651

对比E8200成绩:

CPU得分:2476分

作为老牌的3D性能测试软件,3DMARK06的测试权威性已经得到了广泛的认同,在此项目内,三核8750的优势较为明显,也印证了GPU届“处理资源多才是王道”这样的流行看法,是金子总会发光的。

3D理论性能3DMARK Vantage CPU测试

Phenom X3 8750成绩一览:

CPU得分:5843

对比E8200成绩:

CPU得分:5394

作为前不久新发布的3D性能基准测试软件,3DMARK VANTAGE与以往的测试相比更加注重了CPU成绩,并且尤其注重了CPU的多线程性能,在CPU的两个子项目中,通过模拟大量的小飞机来进行飞行计算和物理加速,可以有效的利用并发挥出多核CPU的并行处理性能,因此三核8750的分数表现相当不错。这也进一步验证了能够充分利用核心数量的并行化编程将是未来游戏发展的大势所趋。

游戏性能 GRID DEMO赛车测试

我们使用了GRID的DEMO版本进行了对比测试,并使用FRAPS在后台记录下某个时段的帧数,并计算出平均帧数来进行比较。

Phenom X3 8750成绩一览:

对比E8200成绩:

作为一款3D类赛车游戏的新作,GRID的画质表现令人折服,本次进行测试的两款CPU都有不错的表现,平均45FPS以上的表现已经完全可以流畅的运行这款DEMO了,不过由于DEMO只提供了1280X1024的分辨率,我们相信正式版面试后会提出更高的要求,3D模拟类游戏,显卡强是王道。

游戏性能 即时战略游戏Sudden strike 3测试

来自于德国CDV公司的新品突袭3,不久前正式与玩家见面,这款作品一改以往的2D面目,加入了全新的3D设计,但是2D时代的完美感觉得以保留下来。在测试中我们开启了1920X1200的分辨率并设置高画质,在片头的动画引导阶段利用后台的FRAPS记录帧数表现并计算出平均成绩尽心比较。

Phenom X3 8750成绩一览:

对比E8200成绩:

从结果来看,三核8750以小幅优势领先,需要对大量单位的运作进行处理的即时战略游戏对CPU的运算能力提出了很高的考验,三核8750不负众望,E8200的表现也很不错。

高清软解码:多部高清影片软解实战测试

为了检验当前两款处理器的高清解码能力,我们加入了本项测试,下面是我们选取的部分试机片段,其中包含了H.264,VC-1,MPEG-2等当前主流的视频编码构成的1080P高清视频。请注意左下角的任务管理器栏中的CPU曲线。

Phenom X3 8750成绩一览:

 

 

 

 

 

对比E8200成绩:

 

 

 

 

 

很明显,三核处理器在本项测试中拥有明显的优势,E8200在诸如变形金刚等高码率影片中的CPU占用率已经接近100%,因此可以说已经没有余力同时进行其他任务的处理了。而三核心的占用率最高也只有75%左右,尚有余力从事其他的任务处理。

附:平台整合优势UVD协处理加速硬解码介绍

前一章节中我们为了与E8200处理器进行对比而加入了高清软解码的项目,但事实上,自从AMD展开平台化发展策略和协处理加速战略后,AMD处理器所可以附加的功能越来越多,早在Phenom处理器发布时就一同发布的蜘蛛平台毫无疑问是整个平台战略中的重要一环,蜘蛛平台携AMD7系列主板和HD3000系列显卡一同亮相,整套平台所提供的特殊功能和附加值是当时其他任何平台都无法同时提供的。其中与高清解码关系最紧密的无疑是可全程硬解码的UVD技术,这项在AMD 780G主板中就已经得到普及,仅占用4.7平方毫米显示核心的功能设计为蜘蛛平台和Phenom处理器提供了非常有效的协处理性能,即使是老款的单核CPU,通过UVD技术硬解码高清视频时,一样能够使CPU占用率大大降低,对于Phenom X3 8750处理器来说,如果开启了平台功能重的UVD硬解码功能,CPU占用率将接近于0,这也是为什么我们认为这一对比略显无聊的原因。

评测总结

从进入双核时代开始,我们就已经可以感受到两大处理器厂商未来发展的思路迥然不同,INTEL方面大力推进TICK-TOCK战略步骤,另一方面携X86核心技术积极准备进军超便携领域和GPU市场。而AMD方面则在2006年下半年重金收购GPU设计厂商ATI,按照平台化思路和协处理加速方向发展。在核心战方面,两大厂商都已将规划摆在了人们面前,AMD决心在年底拿出原生6核心产品,明年晚些时候拿出12核心产品,而INTEL方面更不甘示弱,基于三颗双核心产品的6核心处理器也是箭在铉上,新一轮核大战一触即发。其实严格来说三核心产品并非绝对的首创,在X86届之外已经有相对成熟的三核心或其他奇数核心处理器的存在,并且也经过实践证明了这一思路的可行性。

AMD蜘蛛平台

 

AMD协处理加速计划

    当前的CPU市场格局非常明显,目前INTEL方面的四核心产品仍维持在1800元以上,而双核心则已经下探到300余元,其间的价格落差完全依靠频率,缓存的规格不同进行区分,产品线非常单调,因此AMD方面决定利用Phenom产品架构可扩展性强的优点,以三核产品打入千元市场这一空档,为用户提供差异化的产品选择,我们认为这种做法非常值得肯定和鼓励。如今AMD的Phenom三核处理器完成了向B3步进的最终进化,而我们对三核心也进行了详细的测试与体验之后也认为,作为千元级别的独家产品,AMD三核心产品相较与同价位的双核心产品具有相当强悍的竞争力。根据我们的了解,当前的AMD三核处理器定位已经牢牢卡住了千元大关,最平民化的Phenom X3 8450甚至已经下探到900元这样一个极具杀伤力的价位,而依旧徘徊在1400元价位的E8200势必将面临Phenom X3 8750强有力的竞争,并且在未来一个季度还会有Phenom X3 8550作为生力军参战。对消费者来说,羿龙三核处理器也是性能,功耗,价格等方面都很平衡的产品,非常值得选购。此外,由于AMD日前规划的路线图显示AMD将在明年推出更具有竞争力代号为“伊斯坦布尔”的45NM六核心产品,因此我们也期待届时工艺条件成熟后,AMD能为用户提供诸如5核心等更多具有创新意义的产品。

 

 

 

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