对于笔记本处理器市场来说，半年的时间可以有很多事情发生。而作为移动处理器市场的执牛耳者，英特尔笔记本处理器的进化速度也有有目共睹，其中不乏新技术的出现，当然也有厂商的营销策略在里面。而在过去的半年中，笔记本处理器市场也发生了根本性的变化。相比半年前，最大
处理器术语简介
主频：CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。所以从根本上说，主频不是衡量处理器性能的唯一标准。
二级缓存： 二级缓存又叫L2 CACHE，它是处理器内部的一些缓冲存储器，其作用跟内存一样。它的工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
前端总线：总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。
制程：我们常说的45nm、65nm就属于制程的概念。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗晶体管的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制程带来的积极影响。
TDP：TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
SpeedStep：Intel 所采用的一种节省耗电的技术. 在 600MHz 以上的 Mobile Pentium III 处理器, 设计了两组 PLL 时脉输入线路, 可以支援两种不同核心电压/时脉的组合配对. 一种是 1.6V 核心电压,最大效能 (Maximum Performance) 模式 (100%); 另一种是电池最佳化 (Battery Optimized) 模式, 这时候 CPU 的时脉通常只有 80% 左右, 其中核心电压可降到 1.35V. 而且两种操作模式的切换时间只需两千分之一秒的时间. 以 Intel 的资料表示: 操作频率降低 20%, 再配合核心电压的降低, 理论上耗电量可以降低到原先操作模式的五到六成之间. 以 600MHz 的笔记型 Pentium III 为例, 在我们外出携带笔记型电脑时, 通常不会去接 AC Power 交流电电源, 此时笔记型电脑只能吃电池的电源. 这时候 CPU 会自动设定切到 500MHz/1.35V 低速/低压模式, 耗电量大幅降低, 而电池的供应时间也得以延长. 又当笔记型电脑移到可以接 AC Power 交流电电源的地方时, 一旦接上 AC Power 电源, 系统便自动切回 600MHz/1.6V 全速/高电压模式。
Intel虚拟化技术：CPU的虚拟化技术可以单CPU模拟多CPU并行，允许一个平台同时运行多个操作系统，并且应用程序都可以在相互独立的空间内运行而互不影响，从而显著提高计算机的工作效率。
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