多年以来，AVC (奇宏)凭借优异的研发能力和领先技术，产品性能出众，品质优秀，一直是INTEL和AMD最佳散热研发合作伙伴，也是全球最大的散热器制造商，在业界和消费者当中拥有相当不错的口碑。近期，AVC再次发力高端市场，推出了一款跨标竿的全平台散热器――“玄冰鼓”。
“玄冰鼓”在设计上力求突破创新，并融入了新的概念元素，彰显出AVC产品的设计哲学――“风林火山”；设计理念亦即为“急如风+徐如林+侵略如火+不动如山”。
“玄冰鼓”通体为金黄色，做工相当精细，如同工艺品。“玄冰鼓”外形庞大，体积比普通的散热器大很多，外形尺寸为85x120x150mm，显得非常彪悍。但令人难以置信的是其重量却仅有470克，用户完全不必担心CPU或主板的承受问题。玄冰鼓“身轻如燕”的奥秘就在于看似纯铜实为铝质镀铜的鳍片，它采用均匀高密度铝鳍片镀铜结构，塑造出盘状螺旋高密度具层次性的太阳花造型，实现了比一般太阳花多出20％以上的散热面积，能完整覆盖风道，让热流迅速且均匀地分散，降低机箱内部温度，最大程度提升散热效果。
“玄冰鼓””结合了晶亮通透的透明扇叶与蓝色激光，在其高效工作运转时更能彰显出完备的产品性能与流行时尚风味。并且在设计上运用独立的内嵌风扇设计，从而造就了独具特色的筒形风道。该设计的优势在于可以与机箱配合形成极佳的风道，可一面吸取周围温度较低的气体吹向热管，迅速带走热管热量；同时也将升温气流吹至机箱外部，从而更有效提升整体系统散热效果。
综合散热效能与静音的考虑，“玄冰鼓”采用了直径9CM规格的PWM智能温控风扇，在提供高达52CFM风量的前提下，极大地降低了运行噪音水平M。如此一来，它既可以满足大功率CPU的散热需要，也让用户摆脱了噪音的困扰。更值得一提的是，“玄冰鼓”所使用的风扇是由AVC自行研发制造的“PWM + Thermistor”超级智能风扇，可根据散热器周围环境温度和CPU温度在900－3000RPM范围内智能调节风扇转速，转速调节更为精准稳定，并有效保护风扇马达, 工作寿命能够达到50000小时。
作为AVC的旗舰级产品，“玄冰鼓”的选材用料也十分考究，引进国际标准原铜料，用于制造厚度高达6mm的无氧铜底座，并经过特殊镜面处理，使之与CPU结合更加紧密，提供绝佳的散热效果，热导系数高达99.95%，大幅降低因接触不良所产生的热阻。同时，“玄冰鼓”还采用了新型环状结构技术。它巧妙地利用4条螺旋型纯铜热管，将纯铜散热底座与散热鳍片联结在一起，最大程度上消除了不同介质之间结合的热阻，给散热片本身提供了超强的导热效率与散热面积，大大提升了散热效能。
由于是跨平台设计，因此“玄冰鼓”的附件非常丰富。除了提供含银导热硅脂、LGA 775平台所需的弹簧螺丝以及AM2平台专用扣具以外，还提供了一把内六角螺丝小扳手，考虑十分周全，给用户的安装和使用提供了极大的方便。
您是否已经被“玄冰鼓”独具创意的炫酷外型所打动？这款专门针对高端玩家的散热器目前已经在市场上铺货，各大电子卖场均有销售，媒体公布价为498元。相信拥有一款如此强大的散热器一定会令身边的朋友羡慕不已，即使夏天炎炎仍然可以天天玩超频。
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““玄冰鼓””产品规格表 | |
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支持处理器 |
Intel ® Core™ 2 Extreme processor series Intel ® Core™ 2 Duo processor series Intel ® Core™ 2 Quad processor series Intel ® Pentium® Extreme edition processor series Intel ® Pentium ® D processor series Intel ® Pentium® 4 processor series AMD AM2 AMD Athlon™ FX series AMD Athlon™ 64x2 series AMD Athlon™ 64 series AMD Sempron™ series |
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散热片尺寸 (LxWxH) |
127.82x37.5x0.3 mm |
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散热片材质 |
4热管+ 铜底座+ 铝Fin，4 Blue LED |
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风扇尺寸 (LxWxH) |
φ90 x 25 mm |
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风扇转速 (RPM) |
2800 |
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风量 (CFM) |
52 |
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风扇轴承 |
Two Ball |
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智能温控风扇r |
PWM |
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噪音 (dBA) |
35 |
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使用寿命 (H) |
70,000 |
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电压 (V) |
12 |
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尺寸 (LxWxH) |
85x120x150 mm |
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重量 (G) |
650 |
关于AVC
AVC成立于1991年，是一家致力于计算机CPU、VGP、及其MCM Chipset等计算机零件的散热产品专业供货商。目前共有散热片(Heat
Sink)、风扇(DC Fan)、导热管(Heat Pipe)、导热板(Heat Plate)、笔记型计算机散热模块(Notebook
Thermal)、机壳(Case)等。AVC与Intel和AMD共同研究其CPU系统之初始建议之散热设计，为其最佳散热方案之合作伙伴，散热器产品全球份额第一！
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