iPhone 3G全球首卖新西兰拆解揭秘

互联网 | 编辑: 杨剑锋 2008-07-11 10:05:00转载一键看全文

iPhone 3G今日全球上市，全程拆解报告。

芯片与中央处理器

下半部屏蔽罩下的各种芯片，已经识别型号的芯片包括：左中为Intel NOR型闪存，右上Skyworks电源管理芯片SKY77340，中上为英飞凌SMARTi Power 3i芯片，左上则很可能就是它来支持的英飞凌X-GOLD 3G基带芯片。

另一半的屏蔽罩下，最惹眼的自然是苹果Logo的ARM中央处理器，制造商应当仍然为三星，编号：

339S0036 ARM

K4X16163PC-DGC3

EMC567DB 819

8900B

N182F0A3 0825

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