据国外媒体报道，熟悉内幕情况的人士近日表示，美国知名微处理器制造商AMD为尽早摆脱目前面临的困境，已经制定把公司资产一分为二的计划，即一部分专注于芯片设计，另一部分主要负责芯片制造。如果进展顺利，AMD最早将于下月正式对外宣布该决定。
AMD此前称，将就芯片制造业务进行重大调整，但没有公布这方面的详细情况，仅表示新战略与“资产敏捷”(Asset Smart)有关。消息人士称，AMD此前已初步决定把公司资产一分为二，其中芯片设计业务将由新任首席执行官(CEO)德克·梅耶尔(Dirk Meyer)负责，芯片制造业务负责人未定。
消息人士透露，目前还不清楚AMD一分为二后，该公司前CEO、现任董事长鲁毅智(Hector Ruiz)届时将加入哪个部门，但很有可能出任分拆后的AMD芯片制造部门CEO。此前有分析人士建议，为摆脱因芯片制造业务所导致的巨大资金压力，AMD应考虑完全或部分出售其芯片工厂。其中一条方案认为，AMD可把芯片工厂出售给中东地区的穆巴达拉开发(Mubadala Development)公司，然后再反过来租用被自己出售的芯片工厂。
截止目前，AMD还没有透露任何有关分拆资产的计划。消息人士称，目前尚不清楚AMD实施一分为二计划后是否会采取裁员措施。据悉，AMD最重要的芯片制造业务为德国德累斯顿(Dresden)市的两个芯片工厂，该公司所有芯片制造设备都安装于此。此外，AMD还在马来西亚和新加坡设立了两家芯片测试和封装工厂，同时还在中国设立了一家规模相对较小的封装工厂。
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