一个月多前，随着AMD 790GX芯片组正式加入了AMD产品线之时，整合芯片组的传统概念就已经被彻底颠覆了，新的定义和和新的整合概念也引领者芯片组发展的新方向。随着790GX的发布，全系列的AMD芯片组都开始了朝向板载GPU的方向过度。或许并不需要太久的时间，我们将可以看到AMD
七彩虹C.A790GX X7CPU及北桥设计赏析
首先我们必须再次重申，790GX在AMD的产品线规划方面是作为中高端主板产品出现，而并非以往的低端整合产品，因此790GX芯片组主板的做工也是完全按照以往的高端芯片组规范来设计的。
七彩虹C.A790GX X7的外观做工可以说令人眼前一亮，完全没有以往整合芯片组产品的特征而是明显的朝向高端产品发展。
标准的大板型设计，特色明显。
首先看CPU供电部分，七彩虹C.A790GX X7采用了夸张了6项供电设计，同时在供电部分采用了和北桥部分相连的热管散热设计，8PIN供电设计也提供了足够的动力保障。可以说在散热设计上七彩虹C.A790GX X7相当用心。
再看接口部分：AM2+接口与AM2接口及未来的AM3接口保持着高度的兼容性，用户选择目前市面上所能购买到的任何一款AMD主流CPU都可以完美兼容使用。而豪华的供电设计也为其搭配TDP较高的顶级AMD PHENOM处理器提供了基础。
内存部分具备4条DIMM内存模组接口，采用单根2G内存可组建8GB容量的海量内存，但同时需要64位操作系统的支持。
北桥部分的散热片与CPU供电部分的散热以热管相连，可以有效的散发两者的产生的热量。在测试过程中HD3300显示核心及板载显存的散热在这样的散热设计下表现良好，散热片温度也很适中。根据七彩虹方面的资料，板载显存部分使用了128M大容量的高频DDR3颗粒，与共享内存可以共同组建Sideport+UMA模式的最高性能组合，可以将HD3300显示核心的性能再提升一个档次。
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