产品介绍
而电脑包的底部采用了加厚的设计，一般的电脑包比较欠缺保护的地方就是背部的底部，使得包内的笔记本比较容易受到外力的撞击。而这款产品的底部设计有多条缓冲条，配合多层缓冲填充材质，为包内的笔记本带来很好的保护。
背包的外部面料主要采用帆布材质，提供了最好的耐用性，同时又不失高档的外观。帆布材质配合绒面织物材质会使用在较高端的产品上，提供了休闲的外观感觉，耐用性也得到很好的保证。在背包的前盖表面上设计有一个拉链的口袋，可以放置一些比较薄的临时文件之类的东西。而在背包的背面还设计有一个魔术贴开口的口袋，该口袋可放置书本和杂志。
背包采用了尼龙搭扣式的前盖关合结构设计，用户需要翻开背包的前盖然后再拉开拉链才能看到包内的主要结构，对于防盗也有一定的作用。而背包的前盖用两个魔术贴固定在背包上。
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英特尔正式发布第三代英特尔酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的计算平台。第三代英特尔酷睿Ultra处理器覆盖从PC到边缘领域的应用，首次获得了针对嵌入式和工业边缘场景的测试与认证，将为具身智能、智慧城市、自动化、医疗等领域提供支持。
小米徐洁云针对争议KOL合作进行了回应，称经过仔细的调查确认，此前确实跟相关KOL有过接触。经大家提醒，经过查证，我们立即终止可能进行的任何形式的合作，且以后也不会合作。
据供应链消息称，三星和SK海力士已经服务器、PC及智能手机用DRAM客户发出通知，称今年一季度的存储价格要比2025年Q4季度涨价60%-70%。
如果在去年的Snapdragon Summit上，高通是用X2 Elite向世界展示了肌肉，那么在今天的CES 2026上，全新的Snapdragon X2 Plus则是高通送给所有主流笔记本用户的一份“超级大礼”。
1月6日，真我手机与三星共同宣布，将在真我Neo8新机中使用三星独家定制的新款旗舰屏幕，这款手机将会在1月份正式发布。
苹果惯例在中国官网上架了马年限定款的产品，手机壳只针对新款iPhone手机，iPhone 17系列和iPhone Air可用，定价为统一的449元。
微星在近日的CES 2026展会上正式发布了旗舰显卡RTX 5090 Lightning Z，延续七年前的传奇Lightning系列，全球限量1300张，搭载极致堆料，发挥极限性能，重新定义了消费级显卡的性能天花板。
三星电子在CES 2026推出全球首款130英寸Micro RGB——三星Micro RGB R95H，也是三星迄今最大尺寸的Micro RGB产品，将引领超高端显示领域的全新设计潮流。
宏碁在CES 2026展会上正式推出了三款针对不同玩家需求的游戏笔记本：Predator Helios Neo 16S AI、Acer Nitro V 16 AI和Acer Nitro V 16S AI。并且全系搭载英特尔酷睿 Ultra Series 3处理器与英伟达GeForce RTX 50系列显卡。
在CES展会现场，NVIDIA正式官宣新一代DLSS 4.5技术的重磅登场。作为新一代AI超分技术，带来两大核心升级：支持最高6倍多帧生成，第二代超级分辨率模型，全面提升游戏画面质量与运行性能，为2026年PC游戏拉开新篇章。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
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