10月7日傍晚消息，根据AMD今日傍晚公布的制造分拆计划，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。
根据AMD公司公布的分拆计划，其位于德国德累斯顿的两家晶圆制造厂将被分拆至新公司，并在纽约新建一家工厂。纽约的新工厂预计将雇佣1400名员工，这家工厂将享受纽约提供12亿美元现金和其它优惠政策。
德国的两家工厂及计划于纽约兴建的新工厂都从事晶圆制造，属于半导体前段工序，投资额巨大，且对技术要求很高，属于资金及技术密集型行业，而位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂属于后段工序，对技术及资金的要求都不高，比如，AMD位于苏州的封测厂面积达11000平方米，投资额为1亿美元，这与数十亿美元的晶圆厂有天壤之别。
根据AMD公布的方案，此次制造分拆计划，只涉及德国的两家公司及在纽约新建一家工厂，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。（熊立）
12月1日，华硕ROG官方通过微博正式放出吹雪系列首款ITX规格主板即将亮相，标志着 “纯白二次元美学”正式进军迷你主机领域。外界推测其型号为ROG STRIX B850-I GAMING WIFI，专为AMD平台迷你装机打造。
罗永浩的十字路口”之年度科技创新分享大会（2025）将于今年12月30日在上海召开。在本次线下大会中，将为大家分享一些创新科技产品，并发布细红线科技自己研发和内部孵化的AI软件。
分管存储业务和手机业务的三星半导体和三星移动展开了激烈的内斗。 三星半导体为了自身利润考虑，拒绝与三星移动签署超过12个月的长期存储供货协议，三星Galaxy S26系列或因此价格大涨。
一加手机官方宣布，将会推出一加Ace 6T原神神里绫华定制机，该机采用原神神里绫华「雪霁蓝」限定配色，精心雕琢「白鹭公主」专属背板纹样，美貌而不失优雅。
2025年12月2日，三星电子正式发布三折叠手机——Galaxy Z TriFold，该机在完全展开后是一块1英寸的沉浸大屏，并在背部中间区域，保留了一块外屏。
在电竞外设性能趋同的当下，雷柏作为深耕电竞领域的国产领军外设品牌，最新推出的VT9（二代）系列电竞鼠标，通过VT9标准版与VT9 MAX旗舰版的双产品布局，精准覆盖“性价比电竞”与“极致性能”两大用户群体。
对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？
11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。
前行者于前日发布以“洛天依歌行宇宙”为设计核心的X87S键盘，采用PC高透键帽搭配RGB光效，视觉上呼应虚拟歌姬的科技感与艺术性，键帽或融入洛天依专属元素，将于12月12日开启预售。
12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。
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