凹凸对决 AVC 1366平台散热器对比评测

互联网 | 编辑: 张哲睿 2008-12-12 02:00:00原创 一键看全文

许多朋友都知道,前不久Intel发布了最新的Core i7系列处理器,这一系列的处理器采用了全新的LGA1366平台,这也使得广大的散热器厂商纷纷推出能支持LGA1366平台的新型散热器,或者是对扣具进行升级。知名的散热器生产厂商AVC近日也推出了几款能支持LGA1366平台的散热器,全球

对比测试的平台、方案介绍

看过上面对全球之星和玄冰鼓这两款散热器的初步介绍之后,很多朋友可能会感觉到这两款散热器除了在形状方面有所区别外,其他基本都是一样的。正是如此,这就是为什么会出现这篇对比文章的原因,我们来看看究竟是凸的球形更强,还是凹的鼓形更好。

不过首先要看一下这次新的支持LGA1366的底座。


用于LGA1366的底座

可以看到这个底座最大的特点就是,它整块板都是平的。我们见到的大部分的底座都在四个角上会凸起,这样就使得受力点限于四个角,有些机箱会要求主板竖起来,比较重的散热器会导致底座变形,甚至危及到主板。而这块平整的底座,由于受力均匀,即使主板是竖起来的,底座也能承受散热器的重量。

本次测试使用的平台如下:

处理器

Intel Core i7 965

主板

Intel X58

内存

DDR3-1333MHz 2GB*2

硬盘

1TB

电源

1200W

使用到的软件:

Everest:监视温度。

wPrime:使CPU达到满载。

测试方法:首先对全球之星进行测试。

1.开机之后,待机3、4分钟,记录待机状态下的温度情况。

2.打开wPrime,满载10分钟左右,记下满载状态下的温度情况。

3.关闭wPrime,在CPU使用率回到最低状态时,记下温度情况。

4.换成玄冰鼓,重复上述3步。

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