硬变之道 2009硬件DIY产业分析展望

互联网 | 编辑: 路盛华 2009-01-18 18:30:00原创 一键看全文

2009年的硬件行业总体走向,事实上决定于经济的宏观走向,共损共荣。

2009 芯片组行业逐步进阶

2009年的芯片组市场同样会有一些优秀的产品登场,但在经历了2008年的大红大紫之后,2009年芯片组能带给我们的变革就比较有限了,其更多的发展空间是朝向新兴领域的扩展,比如:NETBOOK

X58是围绕着光环诞生的,2009年的表现更值得大家的关注了

2009年,Intel方面的芯片组阵营将空前庞大,目前低端市场中依然存在不少3系列主板,4系列主板则已经占据了主流,5系列主板以X58为前导,正准备逐步扩展。P55芯片组将在几个月后问世,搭配步入主流的Intel NEHALEM架构处理器,但Core2 Duo依然将扮演重要的角色。因此4系列主板的主流地位依然将持续相当长的一段时间,甚至会有小幅的升级。而原定的CPU+GPU片上整合的规划则被延迟,也意味着现有的整合芯片组产品线将不会有太大的变动

AMD的fusion战略

AMD方面则重点准备了8系列芯片组主板,以搭配Phenom II处理器组建狮子平台,并且导入DDR3内存规范,AMD AM3接口的Phenom II处理器也将同时整合DDR2和DDR3两种内存控制器,由用户决定使用在老一代DDR2内存接口的芯片组主板上还是有着DDR3内存接口的新一代8系列芯片组主板上。同时8系列芯片组也改良了自790GX芯片组主板以来的整合图形芯片和新一代SB800南桥芯片。

值得注意的是,在服务器领域,AMD也将开始倒入由AMD自行研发的服务器芯片组,进而在服务器领域构建了自己的平台化战略,这一举措带来的效果值得进一步观察,但相信对AMD的盈利率将有正面的帮助。

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