超轻薄笔记本再添新军,来自三星的X360凭借蝉翼般纤薄的身躯以及出色的性能为08年的轻薄笔记本画上了一个完美的句号。
高效配置 发热量低
超轻薄笔记本设计时面对的一大难题就是如何让笔记本的发热量和温度得到有效的控制。较高的发热量和温度不光容易影响系统稳定性,降低元器件寿命,还因为大量的电量被转化为热量而大大影响笔记本的续航能力,这些都有违轻薄笔记本的设计初衷。那么X360是如何来控制自身的发热量和温度的呢?
三星 X360 详细信息 | |
处理器 型号 | Intel Core 2 Duo U9400 |
处理器 主频 | 2.4 GHz(3M二级缓存、800MHz前端总线) |
芯片组 | Intel GS45 + ICH9 |
内存信息 | 2GB DDR3-1066 (双通道) |
硬盘信息 | 160GB SATA 5400rpm |
光学驱动器 | 蓝光Comba |
显示系统 | |
屏幕大小 | 13.3英寸 |
屏幕分辨率 | 1280 ×800 |
显示芯片 | Intel GMA X4500HD |
显存容量 | 32MB |
扩展能力 | |
以太网/Modem接口 | 有 / 有 |
扩展插槽/蓝牙/红外 | Express Card 54 / 有 / 有 |
USB/1394/读卡器/eSTAT | 4个 / 无 / 有/ 无 |
VGA/S端子/DVI/HDMI/DisplayPort | 有 / 无 / 无 / 有/有 |
音频接口/摄像头 | 耳机/ 麦克风 / 130万像素 |
预装操作系统 | Windows Vista Premium |
首先,X360采用了全套的Intel迅驰 2平台。这一目前最先进、最强大的笔记本平台本身就具有低功耗高性能的特点,为X360整体的低功耗打下了一个坚实的基础。除此以外,SU9400低电压版处理器的采用也让X360的功耗得以进一步降低。
SU9400处理器是小尺寸封装的低电压版处理器,高效的酷睿架构内核提供了强悍的性能表现,同时45nm工艺以及Intel最新的小尺寸封装技术(芯片面积仅有22mm×22mm)更是让其发热量降到一个新的水准。
底部设计有大量分布式散热孔
除去在降低功耗方面竭尽所能以外,X360的散热设计也是颇费心思。底部大量分布的散热孔能够将硬盘、内存等产生的热量迅速的发散到笔记本外部,避免内部热量产生堆积。而主散热口位于笔记本左侧也是充分融入了人性化的考量。
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