领先的先进无线技术、产品及服务的开发与创新厂商高通公司（Nasdaq：QCOM）今天推出一系列新型芯片组解决方案以拓展其HSPA+产品组合。最新的HSPA+产品包括手机和数据卡的解决方案，结合了对先进的移动宽带技术与强大的处理能力和多媒体功能的支持，能够带来显著增强的用户体验。该系列产品还包括高通公司的新型收发器QTR8610™，它支持全球3G频段，并集成了蓝牙、GPS、FM广播以及必要的编解码器，在单芯片上实现了高端的功能。
高通CDMA技术集团负责产品管理的副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“对于希望最大化3G网络投资的网络运营商来说，HSPA+正成为越来越受青睐的一种选择，因此高通公司拓展了我们的HSPA+产品路线图，使芯片组系列覆盖多层次的无线市场。我们的芯片组所提供的先进的连接能力、多媒体功能与处理能力正在支持新一代的移动用户体验。”
最新的HSPA+芯片组包括用于手机的Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM8260™、MSM8660™和MSM8270™解决方案以及用于数据应用的Mobile Data Modem™ (MDM™) MDM8220™。
针对手机的MSM8260、MSM8660和MSM8270解决方案能够提供新水平的移动多媒体性能，包括：
• 实现高端网络应用和多媒体性能的Scorpion 1.2 GHz处理器和600 MHz DSP
• 通过专用高性能图形引擎，支持创新的3D/2D用户界面和高品质的游戏
• 1600万像素摄像头
• 1080p全高清视频播放与录制
• 支持DTS/杜比5.1环绕声
• 集成式辅助型GPS，包括支持Glonass卫星服务
• 支持出色的24位WXGA (1280 x 800)显示屏
• 超低功耗的45nm处理技术
MSM82603支持3GPP Release 7 HSPA+，数据传输速率高达28 Mbps。MSM8660增加了对3GPP/3GPP2多模的支持。MSM8270增加了对Release 8双载波HSPA+的支持，可实现高达42 Mbps的更高的数据传输速率。三款产品都提供对前代网络的全后向兼容能力，具有管脚、软件和功能的兼容性。
用于数据卡的MDM8220解决方案支持3GPP Release 8标准的双载波HSPA+，下行速率高达42Mbps，上行速率高达11 Mbps。Release 8 HSPA+双载波技术通过聚合两个HSPA载波，有效地使终端用户的带宽从5 MHz倍增至10 MHz，以提升Web 2.0体验。
新型QTR8610收发器支持全球所有的3G频段，无需要独立的编解码器、GPS、蓝牙和FM广播芯片，并与MSM8660、MSM8260和MSM8270芯片组兼容。
预计出样时间表：
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产品 |
计划出样时间 |
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MDM8220 |
2009年年中 |
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MSM8260和MSM8660 |
2009年第四季度 |
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MSM8270 |
2010年年中 |
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QTR8610 |
2009年第四季度 |
高通公司（Nasdaq: QCOM）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2008年《财富》杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。有关详细信息，请访问www.qualcomm.com。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产MDM8220、 MSM8260、MSM8660、MSM8270和QTR8610的能力、HSPA+网络的商用部署、WCDMA部署的范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险，包括截止到2008年9月30日的10-K年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力、CDMA部署的范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险和不确定性，包括截止到2008年9月28日的10-K年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
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