领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出业界首款针对先进的智能手机、支持CDMA2000® 1xEV-DO版本B和SV-DO（语音数据并发）以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案。Mobile Station Modem™（MSM™）MSM8960™芯片组是业界唯一一款支持全球所有的领先移动宽带标准的全面集成解决方案。该芯片组与基于高通公司其他MSM8x60芯片组的智能手机平台相兼容，为基于这些解决方案设计最先进终端的制造商带来了显著的规模经济效应。MSM8960预计将于2010年年中出样。
高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁史蒂夫•莫伦科夫表示：“对于寻求补充其现有3G网络的运营商而言，多模3G/LTE芯片组对LTE的顺利部署至关重要。MSM8960在LTE外还支持EV-DO版本B和HSPA+，从而实现了最大的灵活性。MSM8960不仅支持所有领先的移动宽带标准，同时还集成了出色的多媒体性能，为LTE解决方案设定了新的标准。这使终端制造商能够充分利用其现有的HSPA+终端设计，实现显著的规模经济效应。”
MSM8960与针对HSPA+的MSM8260™以及针对HSPA+/EV-DO版本B的MSM8660™芯片组具有射频、软件以及管脚兼容，使终端制造商能够受益于规模经济和对基于这两种解决方案的现有设计的投资。MSM8960芯片组同时还支持LTE-TDD。
MSM8960与QTR8610™收发器兼容，QTR8610支持全球所有CDMA2000及UMTS射频频段，无需独立的GPS、蓝牙、FM广播芯片和编解码器。QTR8610预计将于2009年第四季度出样。
高通公司（Nasdaq: QCOM）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2008年《财富》杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。有关详细信息，请访问www.qualcomm.com。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产MSM8960和QTR8610的能力、LTE网络的商业部署、CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA部署的范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险和不确定性，包括截止到2008年9月28日的10-K年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
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