各大内存厂商熬过了艰难的2007与2008之后，本想2009有个好势头，谁想到偏偏又遇到了金融风暴。减产、裁员声音不断从各个行业里传出来，对本来不景气的DRAM市场更是雪上加霜……
并购及资源整合才是上等策略
从过去的德州仪器宣布裁员3400人，奇梦达申请破产保护、荗德科技处于关门边缘、英特尔最后一座硅谷圆晶工厂关闭，Hynix 已宣布自12月底开始减产 DRAM 20-30%，日本 Elpida(6665-JP)则延后中国DRAM厂启用时间 1年至2011年，三星Elec将削减2009年内存资本支出逾50%以上，等等这些种种现像表明，亚洲DRAM产业面临重组，半导体产业商机的未来已经遇到成长的瓶颈。
在半导体业已有数十年，华美半导体协会会长林乔伟指出，半导体基本上已走到成熟阶段，2008年因金融风暴产值仅有2612亿，2009年肯定是负成长，存在着供需不平衡，也就是市场需求量和供应失调，造成过度供应的问题。他以五个“C”来看现今半导体业：竞争、合作、合并关闭、转换。举例说明，新加坡的特许与IBM现已成立一个强而有力合作平台，要与台积电分庭抗礼，他们发现自已无法单打独斗，一定要合作，联合技术、资金及各方面的资源。欧洲IMEC也是另一成功的例子。
从现在的经济情况看，许多公司没有太多选择，一定会走向合并或至少技术及资金进一步整合，全球并购的资本市场及资源整合竞争策略在这波更显重要，合并可以减少行政、研发与行销成本，整合产能，加强竞争力，公司无法单军作战熬过这个严冬的。
DRAM产业经过多次重整，估计整个市场会只剩下四个集团：美国Micron、日本Elpida、韩国三星和海力士。至于德国奇梦达、台湾力晶、瑞晶、南亚、华亚科、茂德等公司均正在进行技术及资金整合当中。
网友评论