在与Intel达成战略合作后，台积电最早有望在今年第四季度投产基于Atom处理器核心的SoC片上系统方案，不过作为潜在竞争对手的ARM同时表示，和台积电的长期合作不受影响。
在与Intel达成战略合作后，台积电最早有望在今年第四季度投产基于Atom处理器核心的SoC片上系统方案，不过作为潜在竞争对手的ARM同时表示，和台积电的长期合作不受影响。
Intel和台积电日前只是宣布了合作关系，但没有披露任何具体产品规划和投产进程，不过消息称最早在今年底就能看到相关成果，然后在2010年普及到“更广阔的应用范围”，诸如MID、Netbook、Nettop、智能手机、交流供电消费电子设备等。
双方此举普遍被看作是对ARM的又一次冲击，不过后者是台积电的长期合作伙伴，也正在积极谋划进军Netbook、MID市场，并且强调说与台积电的合作或关系不会有任何变化。
ARM总裁Tudor Brown在接受电话采访时表示，他对Intel选择与台积电合作并不感到意外，因为在当前经济形势下，减低生产成本已经成为半导体供应商的头等大事，Intel自然也需要一个制造成本有优势的生产合作伙伴，全球头号代工厂台积电就是不二之选。
ARM总裁Tudor Brown
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