在北京的2009年春季IDF上，Intel再次谈到了代号Larrabee的独立显卡产品，而且由高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格(Pat Gelsinger)第一次公开展示了相关晶圆。
Intel代号Larrabee产品介绍-1在北京的2009年春季IDF上，Intel再次谈到了代号Larrabee的独立显卡产品，而且由高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格(Pat Gelsinger)第一次公开展示了相关晶圆。
虽然看不清晶圆细节，但依稀可以辨别Larrabee核心相当巨大，颇有些65nm GT200的架势，估计能达到600平方毫米左右(65nm GT200是576平方毫米)。
不过很遗憾，基辛格只是给了大家惊鸿一瞥的机会，并说Larrabee将于2009年底或2010年初发布，没有提及实际生产工艺和规格参数。至于有关Larrabee的技术细节，诸如编程模式之类的，相信我除非专业研究你不会感兴趣的。
顺便看看此次IDF上提到的其他一些热门话题。由于都是中文讲解，之前我们也都报道过，就不再赘述了。
基于Nehalem架构的下一代主流桌面和笔记本处理器
功耗降低至当前十分之一水平的下一代Atom MID平台Moorestwon
双芯片设计的下一代笔记本平台Calpella
Nehalem-EP Xeon 5500系列服务器处理器平台
Xeon 5500创下多项性能世界纪录
四路(32核心64线程)
八路(64核心128线程)
64“核心”系统任务管理器截图(应该是四路32核心64线程)
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