日前，IBM技术联盟发布了28nm工艺，硅半导体工艺也因此再进一步，那么一贯在这方面走在业界前列的Intel又有什么计划呢？
日前，IBM技术联盟发布了28nm工艺，硅半导体工艺也因此再进一步，那么一贯在这方面走在业界前列的Intel又有什么计划呢？
其实28nm问题的关注点并非这种新工艺的种种好处。一般来说，微处理器在制造中从不使用这种半代工艺(half-node)，因为相应的设计和生产流程与全代工艺(full-node)不同，大规模来回转换的成本相当高。
另一方面，图形核心(GPU)为了提高性能、降低功耗，会尽量争取使用每一代新工艺，而处理器设计受限于大容量缓存，在半代工艺上很难达到足够高的良率，频率提升或功耗降低也都不会很理想。正因为这些原因，Intel将无视28nm工艺，而是直接迈向22nm。
Intel的32nm工艺已经相当成熟，按照规划将在今年年底推出对应的Westmere处理器家族，明年开始普及，明年晚些时候的新架构Sandy Bridge也会使用32nm。再往后，2011年的Ivy Bridge就会引入22nm，同时在架构方面和Sandy Bridge保持一致；大约一年后，第二代22nm工艺登场，新家族代号Haswell，预计将第一次出现原生八核心处理器。如下图：
不过和AMD、NVIDIA不同，Intel在GPU方面也会使用Tick-Tock模式：首批Larrabee采用45nm工艺，然后转入32nm；真正第二代架构开始继续使用32nm，然后再升级到22nm……
而由AMD拆分出去的GlobalFoundries已经放出话来，将在未来GPU生产上应用32/28nm工艺，台积电、联电两大代工巨头也都在积极研发28nm工艺，这样在独立显卡方面，AMD和NVIDIA面对Intel的时候应该能在功耗控制方面占据优势。
着眼于近期，离我们最近的新工艺是40nm，又一个半代工艺，AMD和NVIDIA都在(会)陆续采用。这是GPU工艺第一次超越处理器，但同时我们也看到，随着半导体集成度的提高，工艺提升难度也越来越大，台积电和联电在40nm上都有些力不从心的感觉。
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